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CPU 斷針掉到了主機板的插座裏

sa411022 wrote:
原來A社現在的CPU只夠格拿來跟P4比啊?
那還真的挺可悲囉~

這有什麼好比的,一樣都是要用到針腳

只是一個把針腳做在CPU上,一個把針腳做在連接器上

I社的新作法就沒有缺點?I社改插槽還不是為了自己,一石三鳥的計畫
1. 把針腳的生產難度推給連接器廠,減少自己的生產成本
2. 新規格有專利費可以收
3. 針腳變形斷裂可以直接判定使用者人為損壞,沒有辦法便宜的更換針腳,只能整個CPU座換掉


claus950 wrote:
奇怪,大家拔CPU的時候都是斜著拔的嗎??
我從P4拔到K10了,拔下來CPU黏在上面的次數應該有破百了吧
也沒遇過針腳歪掉或是斷掉的問題

答對了

不常拆風扇的人遇到散熱膏黏住,第一直覺就是把風扇傾斜硬扳一個角度
風扇下來了CPU也跟一起黏下來,針腳當然就歪了

拆習慣的人都知道
如果是原廠風扇的散熱膏,鬆開扣具後要先左右轉動風扇散熱片,讓散熱膏鬆開,風扇就不會黏住CPU
如果是自己DIY的散熱膏,風扇黏住CPU表示散熱膏塗太多(先通電運轉一下讓溫度提高就比較不會黏住)
熊貓界第一美男子 wrote:
這有什麼好比的,一樣...(恕刪)


眼睛瞎了不成
好端端的拿前兩個世代的腳位來說嘴做啥
就是針腳不好才要改成現在的接點阿阿

把好久以前的東西拿來跟現在的東西做比較 我也真是佩服你的邏輯概念



至於你那3點我不清楚 難不成你是Intel的員工嗎 怎麼這麼了解?
可以弄這麼深也真是厲害...大大的CPU pin腳也太長了 XD...
claus950 wrote:
奇怪,大家拔CPU的時候都是斜著拔的嗎??
我從P4拔到K10了,拔下來CPU黏在上面的次數應該有破百了吧
也沒遇過針腳歪掉或是斷掉的問題


對啊
我很懷疑他們到底怎麼拔的
不管I或A
像這樣的情況太常見了
用一字起子就可以把CPU弄下來了
再插回去也都沒事
不管I或A都一樣
會搞到斷腳還真不簡單
就像以前K7
就有人會把DIE壓壞
我的老八頓為了超頻
拔來拔去我看不知幾百次
DIE還是完好如初
最後還賣個不錯的二手價
airitter wrote:
INTEL LGA1366要改LGA2011不就要笑得更大聲?
)


2011 哇 塞...想像給這種CPU輾過去
瞬間千瘡百孔!!




...(775後來不是就沒針腳了嗎?)
sk869453 wrote:
眼睛瞎了不成
好端端的拿前兩個世代的腳位來說嘴做啥
就是針腳不好才要改成現在的接點阿阿


眼睛睜亮一點
INTEL率先改針腳、改規格就一定是最佳設計?灰頭土臉的案例不是沒有

P1使用針腳式Socket 5、Socket 7
P2改為卡夾式Slot 1
P3早期是卡夾式Slot 1,後來又改回針腳式Socket 370(AMD K7第一代有跟進Slot A但是很快就退出)
P4使用針腳式Socket 423、Socket 478

照你的說法,P2~P3早期用的Slot 1應該就已經天下無敵了,何必又換回Socket 370

目前針腳式Socket規格並沒有明顯嚴重的瑕疵問題
除了新手DIY可能會有點風險(既然是新手,那個沒風險,有防呆的RAM都能插反.......)
反倒是INTEL使用的LGA,造成主機板變形的比比皆是
細心的使用者還要多花錢去買強化背板,這也算是你的支持理由?


我倒是寧願廠商有點良心,讓插槽設計能經過時間考驗才開始世代交替,不要一改再在改把消費者當白老鼠

以前傻傻沒注意

聽人家說會斷 但自己就是覺得不可能

今天終於眼見為憑了

謝謝原PO含淚分享
我沒有針對誰講的話來作反駁或是批評...

PGA與LGA的製程我都經歷過,簡單講,都是CPU載板最後一道製成的相關部分
(我這邊講的CPU載板製程是指FC-Chip載板,啥是載板,就是CPU DIE下面那片電路板)
不要懷疑,CPU下面那片式電路板,與你我知道的PCB製程幾乎有75%-80%類似...(BGA製程又是另一種類似)

我們不要討論PGA與LGA的優劣,因為基本上都是面的點接觸,接觸點的多少與PCB大小有關
(就是假設3cm x 3cm載板上面可以放多少個接點?接點可以是PIN(PGA)或是LGA的導通鍍金點)

載板的直程在最後一道切割PCB測試接點沒問題之後會導入接點的鍍金與壓PIN...
目前的FC-Chip載板的製作都幾乎是這樣的,簡單說...INTEL少掉壓PIN的製程(就是沒有針腳了啦)
基本上,少掉成本這是絕對的事實(至於這樣的品質好不好?或是這樣的應用比較好嗎?我不予以深究討論)

所以說LGA或是PGA你稍為了解一點就能知道架構的製程與差異(我還是強調,我不深究與討論哪種優劣)

但就成本,多一道絕對比少一道便宜...這點是絕對的...(我就在生產線實際經歷過製成,所以我很清楚)

再次說明,LGA只是少了壓PIN的製程罷了,也就是改另一種接點的方式作與主機板連接...
實質上,沒有太大的差異性...

DIE的後續封裝,也是以LGA的面對面接合(FC-Chip)的接合(或是稱作為覆晶)
所以說FC-Chip也稱做覆晶載板...

DIE的封裝是載板完成後送去封裝廠的作業(這便不是我經歷過的製程了)

人因夢想而偉大
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