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16nm以下的製程要出來需要一個關鍵的突破
目前intel應該是還沒有辦法突破

cpu走單晶片其實也沒什麼不好
主機板可以換個方向發展
也許可以做到不用每次換新的cpu就要換主機板

人生本是賤,欠操欠磨練
hileki wrote:
那當工程師就簡單多了...(恕刪)


那Intel的服務也勢必要做得很好

良率.....售後服務

哈哈!等著看哦~
看看現在H55/H57主機板的價格,一點也看不出廠商有在苟延殘喘的感覺...
就算能做出來...我想也是天價吧!!
另外一點,那要維修的話要怎辦呢?
把硬碟內建到cpu裡面?那你要怎樣拷貝出來呢?
顯示卡要升級的話要怎辦呢?把cpu的顯示卡挖出來嗎?
開板板大我覺得您真的是想太多了,雖然是整合許多晶片
但是整合的還不是intel自家出的晶片嗎?線路簡單讓電路板變小
可以環保啊!!有檔到誰財路嗎?
的確
全部整合在一起,然後大幅簡化主機板的功能
意味著users可自行升級的彈性也跟著消失
我個人覺得顯示卡,記憶體,硬碟還是獨立出來比較好
整合進去的好處不見得比現有的架構多...
三年後
L2或L3要飆到4G
我個人認為太豪洨了

看看現在INTEL的CPU光罩圖
一顆CPU有一半的空間在放L2~L2平均也才4M左右
控制電路有四分之一(這是CISC自食惡果)
真正的核心邏輯電路面積才多少...

控制電路整個要重改(技術上比較不是問題)
樓主你是用你的角度在看
其實問題很簡單

每個領域都有其專業
要整合沒那麼簡單

你只要看看當初SONY立下豪語
說要在市佔席捲DLSR
結果2年3年過去了
NIKON 跟 CANON 市佔還是那麼大

SONY 在3C電子 也算怪獸級吧?
kevinciou wrote:
三年後L2或L3要飆...(恕刪)

+1

有破百MB就很棒了,還加到G等級的,這牛皮也吹太大
L2 L3 是比DDR RAM 更快的記憶體,想必樓主一定了解價格會貴DDR許多
且根據在下學習計算機組織的原則,現今電腦架構,年代遙遠如沒記錯的話~
記憶體分階層是提升效能同時也是兼顧成本的的好方法

另外與其追求超大cache花費更大成本,不如致力於降低main memoey的成本
EX:
方案一: 花兩萬買16G DDR ram + cache 8MB的CPU + SSD
方案二: 花兩萬買2G DDR ram + CACHE 128MB(假設性 不過我想如果有應該天價) + 普通硬碟7200轉
哪個效能好? 私以為是方案一。

不過台灣的確得加加油,可能是在下公司小、職位鳥~ RD這職位感覺只是在做苦力看SPEC寫CODE
感覺一點也不像人如其名的在那邊做研發,感覺真苦惱XD

zain wrote:
2.把L2/L3 catch 擴充至2G/4G,免插記憶體


先訂正一下英文,是cache而不是catch

另外就像ycweng所說的

ycweng wrote:
L2/L3快取同理,其實目前主流雙核、四核CPU的die上,快取就已經佔去了相當大部分的面積,這還只是在MB級容量的情況,要成長到GB級容量的快取,良率也先不管,那個製程能力要求......


cache的技術跟DRAM的技術是不同等級的,cache的速度是DRAM的10-100倍
所以我相信在未來的5~10年內是很難做到GB的cache

第三點的問題則是在於SLC跟CPU的製程是不一樣的,很難合而為一(不是不可能,但是很難)
所以我覺得也不太可能

你所說的第一點就看Intel了,最主要是在於他有需要把自己給綁死嗎?
北橋內建是OK的因為DRAM bus的規格都是跟著CPU跑的
但是南僑給內建的話周邊功能要改進就需要重新設計CPU晶片
而重新設計的成本太大了

一位曾經在Intel做過的人
電腦裡零件一直少也不是這一陣子的事了,以前裝電腦好像裝差不多5張介面卡現在也不用了,不用想太多時間到了你自然就習慣了。
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