CPU越來越耗電 -> 導致 MB 上的供電模組變大CPU clock / IO clock / mem clock 越來越快 -> 導致 MB 的 PCB 材質/層數 上升這幾年 chipset 變貴, 網通IC也貴變 (LAN/WiFi)上述三點算是主因, 所以挑MB我大概就是挑這三點, 再往上真的就是買個信仰了...依我自己挑的話, AMD X570 就類似 TUF GAMING X570-Plus WiFi , 12+2 相 Dr.MOS 供電 + 6 層PCB + 高品質電感/電容AMD X670E 就類似 TUF GAMING X670E-Plus WiFi, 14+2 相供電 + 8層PCB + 高品質電感/電容
supreme156 wrote:自己目前使用的ASUS...(恕刪) DDR5, PCIe4.0/5.0, USB 3.2 Gen2x2,Thunderbolt...這些高速I/O對線路設計及板材板層的要求更高,加上隨著功耗上漲vrm的瘋狂堆料,記憶體超頻的大量測試驗證調教這些也都要成本,產品貴是必然的,至少該慶幸這幾年主板RGB的堆料有收斂不少M11H的用料水平放到今天可能比STRIX-A甚至TUF還不如,尤其當年那寒酸的vrm規模,就是虛有其表的丐板,時代的眼淚...『購物看需求,裝逼需謹慎,再會!』
也有便宜的時候前年礦潮時一堆2000元不到的X570礦渣主板不過那是"不正常價格",因為那時顯卡不單賣,得綁一堆主板這樣賣礦工只能把主板便宜脫手...我也弄了幾片,撿便宜回主題,以正常價格來說3000多-4000多就有用料還OK的主板一堆萬元以上都是堆料板完全沒有必要買那些板就算是我上面說的X570高階板...也有6千元左右的不一定要去買萬元以上的