chenlinpin wrote:
話說這主機板是技嘉生產的，許多沒有上零件(電阻電容)的空焊點都有上錫膏。其實這在我們那時的SMT生產標準來說是不合格的。
那時生產的板子，會依照版號去寫程式。如果是不上零件的空焊點，就要用防火膠帶將空焊點貼起來，以免不小心上到了不該上的零件。
如果在QC時發現不該上零件的地方有上錫膏，則生產線工程師和技術員會被視為重大缺失被公司扣薪，這樣才能確保產品的品質。
除了這樣，SMT在生產時還要求每10分鐘檢查所有機台料件型號是否正確，防止換錯電阻電容發生。
所以光看空焊處上錫膏，就知道生產廠商平時的要求太鬆散，難怪現在的電子零件這樣容易故障。...(恕刪)
大大,???
小弟看手邊近6年來的主機板,asus,msi,ga...怎麼都是有上錫???
既然是用SMT機器用程式上件,又怎麼會有上錯件之問題???
也許,您那個時代,就是這麼費工,不用之處上防火膠帶...等,浪費太多前製時間了吧,所以,小弟看以前到現在OEM的板子,無論是否要上零件,只要是有pad點之處,都是有上錫的,不見得空焊處有上錫就為鬆散的標準.
再加上,現在為省時間及造就不同等級的板子,因此大多數都是原設計為高階板,中階板就直接少上一些週邊的功能,低階當然就少更多了,因此為省成本,當然只開一種全有的鋼板即可,然後SMT機器設定上件位置不同即可.
得罪之處,不好意思~
其實在符合rohs 還有一種作法就是在那些零件的pad上先鍍一層銀，但是成本會增加不少，而且在焊接零件時所用的鍚膏也比較不同( 成本貴 ) 所以很少有主機板的公司會用比較高級的化銀板(正確來說是沒有人用化銀板來出貨給一般通路的主機板用！沒錯連那些所謂的高級或是頂級的主機板都是用osp板而不是用比較高級的化銀板！)
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