重工不外乎是解BUG或是應客戶要求修改~一塊板子從SAMPLE到正式出貨不曉得改過多少次~重工當然是好事
新品出貨前當然一定是有維修過或是重工過~但是真的瞭解的人是不會去買"重工過CHIP"的M/B
在板廠或是有維修經驗的~只要M/B換過BGA就一定看的出來~而且還非常明顯
換完BGA後的M/B除了PCB會變色變形外~CHIP底下PAD也隨著更換的次數越縮越小~耐用度也是沒有機器打上的久
買M/B前我都會先問可不可以拿出來看看~然後檢查有沒有換過BGA的痕跡
近日來很多人在討論INTEL CHIP出包的問題
看完了回覆後有許多人覺得新品或是重工過良品無所謂的爭論~我覺得沒什麼好爭的~個人喜歡就好
反正買到重工過CHIP的M/B就看運氣吧~保內回修的機率是非常大的
回修也別怪維修人員沒修好~無鉛製程就是這樣
當然也是有維修更換過CHIP的M/B可以撐到過保換平台都沒問題~只能說就看運氣囉
內文搜尋
從 APP 打開
X