就不會有這煩惱了
沒超頻可以不用管MOS有多熱啦
貼上去沒風流經過 一樣積在那裏沒用的
一般散熱片又不夠高的情況
真的只會把熱積在那裏
我以前就搞過了
那張板子MOS有感知器
貼上去 溫度沒啥變
換下吹式散熱器
溫度降了快十度
也不見VRM災情慘重
只有小顆的需要加散熱片+1
剛剛查別的東西卻看到關於MOS的事
http://www.pcdvd.com.tw/showpost.php?p=1081243263&postcount=102
來源又是引用狼大，最近常常引他老的言。下面截重點出來
LSI狼：
另外，MOSFET其實最主要的散熱方式是透過背部D極對銅箔導熱
透過環氧樹脂到達刻印面的熱量其實有限，所以加上散熱片是其次
主要還是要有氣流流動加上良好的Layout，可使MOSFET保持冷靜。
不過這跟某星廣告粗導管的廣告詞相衝突....?
雖然為了廣告效果，板廠測試環境都很特別且不公佈比較對象，很沒參考價值，2OC也是
BABUR wrote:
http://www.pcdvd.com.tw/showpost.php?p=1081243263&postcount=102
它說得沒錯，是從PCB銅箔導熱。
通常我們設計MOS散熱會鋪銅箔，然後安排大量VIA通孔將熱導到背面，然後將背面的MOS做裸銅，這樣比較好散熱，但電腦主機板因為要驗過hi spot、EMI等安全認證，所以通常不會裸銅，會讓絕緣油包起來，這種時候其實也只能從上方環氧樹脂去導熱...。
從結果來說，某星沒說錯，狼大也沒說錯，只有限制條件不同，而產生不同狀況的解法而已。
另外，其實最根本解法是挑選Rds(on+off) AKA內阻低的MOS，這樣才能從根源將熱功率降低，但通常那種MOS都很貴，且最近半導體卡料，說不定你有錢還買不到，所以公司的採購與RD通常都會大戰三百回合...，然後像我這種熱分析工程師就默默看著他們PK，等著收拾善後。
BY路過的熱分析工程師
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