hellotree wrote:
我實在不喜歡3.0只有二孔且還在後置...(恕刪)
還有得等，我想...
I社不怎麼想推USB 3，他想玩自家的技術。
除非I社自己要玩的技術推不上來，重演當年RAMBUS的歷史，應該就會比較快出現了吧。
蛙鳴之地 wrote:
能用『內建』或『內含』來取代『原生』這兩個字嗎？
平常我們在用也才用『internal』、『in-Chip』在跟『External』做區別而已。
用『原生』這詞超怪的。
好像矽晶圓洗出來天生就會自帶OOOXXX功能似的。
沒有的算是基因突變。XD
還是後天手術閹割？XD
請支持『正名』運動吧。把一些用得很詭異的單詞消失吧。
etc.
原生雙核心 (L2 cache 整合在同一晶片內) --> 內建雙核心 ?!
這樣說也很怪...
看情況使用吧，語言這東西是很有趣的，也沒什麼一定的用法，看得懂就好。
蛙鳴之地 wrote:
能用『內建』或『內含...(恕刪)
native = 原生 英文很常用的...
native 母語... 小孩一生下來也不是就會說 中文 英文的
native solution 等等...
joy1210 wrote:
原生雙核心 (L2 cache 整合在同一晶片內) --> 內建雙核心 ?!
這裡當然不是這樣用啊。說內建雙核心當然很怪。
但也不是叫『原生』雙核心。至少我沒聽過有外國人叫他Native 2 Cores。
怎麼叫得我倒也沒注意了，總之是兩個完整的CPU封裝在一起。
怎麼正名還有賴更厲害的YC大大來指點了。
跟當時另外一種MCM封裝不同（多晶片封裝模組，被大眾誤認誤叫，無知亂叫啥麼『拼裝』的可憐技術。）
重點來了。MCM還是比較先進，昂貴的封裝技術。他的好處就是比較容易加入更多的晶片。
相較於你們稱做『原生』的來得容易。
我碰過不少無知的傢伙對這技術嗤之以鼻，還不斷的吹捧AMD怎樣怎樣。
靠北...一舉證AMD也用了MCM技術作了CPU馬上就乖乖閉嘴。
現在那顆12Cores 的Opteron就是採用MCM封裝技術將兩顆6 Cores封裝在一起。
sopp0820 wrote:
native =...(恕刪)
很不幸的...我沒聽過什麼Native VGA ；Native USB哩。
目前也只見到這個字眼在SATA Mode上面出現。Native mode/Legacy Mode.
所以您覺不覺得『原生』這詞也是被濫用了？
Onboard的就叫Onboard，要不然叫他Internal也行
In-Chip就叫In-Chip，要不然叫他integration更貼切
用Native真的實在令人有『天生就該長那樣的』錯覺。
居然忘了01要當流量大的營利網站，而不是專業網站，我還囉唆雞婆個雕～一起喊無腦萬萬歲就行了呀，多省事。
AMD明年SB900系列南橋晶片會內建USB 3.0
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=488&t=1492074&last=18572668
通用序列匯流排實施者論壇組織（USB-IF）昨（1）日在台舉辦開發者論壇，雖然包括華碩、技嘉、微星、精英等主機板大廠均已表態支持USB 3.0，但英特爾及超微今年仍無推出支援USB 3.0晶片組計劃，仍影響USB 3.0普及速度。不過，面對來自主機板廠及電腦廠的壓力，英特爾已傳出將於年底推出USB 3.0控制晶片消息，超微則是明確表態，明年SB900系列南橋晶片會內建USB 3.0。
根據超微最新的技術藍圖，今年推出的SB810及SB850等兩款南橋晶片，仍然僅支援USB 2.0規格，但是超微明年將推出32奈米Fusion架構處理器，其中用於主流市場桌上型電腦及中高階筆記型電腦的Llano處理器，將會搭載SB900系列南橋晶片，已確定會支援USB 3.0規格。
消息來源：中國時報/yam天空 http://n.yam.com/chinatimes/computer/201004/20100402971812.html
2012就有支援原生usb3.0,為何很多人回答說很久或沒有,不解
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