zain wrote:
以前這個P2卡帶裡面放L2/L3，如果現在放Ram，這樣是否較可行，也就是前位提到的Muilt Die(Chip)的方式
畢竟Intel也是做記憶體起家的，有塊別人嘴裡的餅可吃，以在商言商的角度，應該不會錯過
...(恕刪)
1. 只有L2，沒有L3，而且Pentium II不是Multi-Chip封裝的，Pentium Pro才是。
2. 整合不能為整而整，是因為成本、效能、擴充彈性、生產彈性、製造良率？
3. 如果只是要跨足記憶體產業，是否一定要弄成卡匣式CPU？把記憶體也弄進去讓卡匣式CPU重出江湖，其優缺點各為何？下游品牌廠、消費者是否就會買單？
恩，老古董了所以我沒查證抱歉，如你所言主記憶體和快取在X86架構是完全無關的，所以我就不說了
2. 整合不能為整而整，是因為成本、效能、擴充彈性、生產彈性、製造良率？
製程提升的後果，勢必可容納更多電晶體，到頭來真的會為整而整，因為不整白不整，搞不好連一些不相干的都整進去了，因為有空間
3. 如果只是要跨足記憶體產業，是否一定要弄成卡匣式CPU？把記憶體也弄進去讓卡匣式CPU重出江湖，其利益為何？下游品牌廠、消費者是否就會買單？)
我是舉例拉，大部分Multi Chip都會用較特殊的封裝法，P2讓我映象深刻，不是非卡帶不可，看樣子Dram應該沒那麼快被打到，硬是除頻出來的東西整了和沒整好像沒甚差別，受教了
都只被Qualcomm、Mediatek等賺走嗎？倒是不至於
手機製程不需最新製程，自然群雄並立
Intel已到怪獸級了，如同MS一樣怪獸，CPU只能期待AMD了
反托拉斯對付不了怪獸的...
相由心生，境隨心轉
所信所思所行所見所得
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