3/15 下午請朋友去士林皇家幫我換 P8P67 PRO之前補訂的 Intel 510 SSD 120GB和 Thermalright Archon CPU 風扇都在星期六和昨天送到今天晚上又開始重新開箱組合吧
我拿到的生產日期是2月份的主機板是P8P67 PRO 的大大們有比較看看和之前的有什麼不一樣嗎我發現和之前有一些不一樣的地方有:CPU腳座的保護蓋,變成LOTES的,之前的是FOXCONN不過針腳的部份還是FOXCONN製造的就是這樣子的組合...記得以前1156的主機板也出現過可能是庫存有什麼料貨,就用那種吧還有USB3.0的控制晶片記得之前的好像有印NEC JAPAN現在換回來的主機板,晶片變成CHINA的...沒印NEC字樣然後好像生產時有點趕工PCB板上的灰塵感比較多,也許是錯覺吧反正可以正常使用最重要就是了
tintless wrote:我拿到的生產日期是2...(恕刪) 今天剛換回來製造日期是2011年3月, CPU腳座的保護蓋 變成LOTES,USB3.0的控制晶片之前的是印NEC JAPAN 換回來的主機板,晶片是印CHINA的, 這兩點都一樣,不過我用AIDA64 去看是顯是NEC , 換完新主版開機後win7 還是可以繼續用,來試試看來會不會凍結當機...