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香
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91樓

2010-01-12 13:39

f127misha wrote:
有北橋沒有南僑附一張架構圖給你
http://attach.mobile01.com/attach/201001/mobile01-1f09707b3c92576ea277ee59556327f1.jpg

你弄錯了，圖上的「Intel 5 Series Chipset」指的是南橋
北橋的功能已經整合進 CPU 裡，不存在主機板上

順帶說一下
圖上的「Intel 5 Series Chipset」指的只有 P55/H55/H57
不包含 X58，因為 X58 和左圖一樣下面會接 ICH

willy0080

willy0080
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92樓

2010-01-12 13:40

zain wrote:
以你只會人身攻擊的水...(恕刪)

你也只能針對南橋整合來答覆而已，
其他的為何你都沒有具體指出技術面，甚至是市場面的理由來說服大家?
電子產業說穿了也是一個龐大的分贓結構，
你以為光靠Intel一家就可以改變市場生態嗎?

我認為你的文章應該提出更具體的證據來支持你的論點，
至少包含電子學、半導體製程、市場行銷等知識進行涉獵，
而不是就現在看到的東西毫無根據的去推演未來的趨勢，
電視上的股票名嘴至少還會以政策面、獲利數據的資訊來預測，
你呢?
看到一張小板、一顆整合GPU的CPU，
以堅定的口吻告訴大家：

「電子產業末路將近，留下南橋是給台廠最後苟延機會」

這豈不貽笑大方?

我很期待你的新論點啊，
希望可以講給所有人信服，
如果您的論點有基於一定事實、理論推衍，
我會修改回文並向您道歉，
如果不能，
請您修改標題。

我是比較愛講幾句啦，
要講簡單的就是跟81樓的大大回應一樣。

cupidchen

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93樓

2010-01-12 13:50

老實說..除非真的能把所有的功能全部濃縮在處理器並封裝....那主板廠的生路才會真正受到威脅..
不管北橋或南橋..以目前的趨勢..台廠早已不再研發生產可相容的晶片組..
主板廠還不是向國外廠商進貨..即使未來主板上沒有北橋及南橋.但總是需要擴充的I/O模組吧
所以..實際上影響並不大..畢竟..台廠主要的生產項目..是連接器及主板..

sky_zeng

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94樓

2010-01-12 14:17

等著半導體製程變成cu製程還是au製程當導線...

北橋跟南橋可以整合起來啊

以前sis不是有做過...

整合成一顆單晶片..

ic design 設計很多buffer 來讓速度delay...

zain

zain
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樓主

2010-01-12 14:41

willy0080 wrote:

你也只能針對南橋...(恕刪)

這是我回復某網友的問題
網友說: 整合不能為整而整，是因為成本、效能、擴充彈性、生產彈性、製造良率？
製程提升的後果，勢必可容納更多電晶體，到頭來真的會為整而整，因為不整白不整，搞不好連一些不相干的都整進去了，因為有空間
決策往往都是錢導向
但是以技術方面假設相同Die Size下
因為製程的進步，所以可收納更多電晶體時
無論南橋，記憶體，Intel自產自銷的SSD都是會被優先列入的整合對象
不只是因為有錢賺，而是因為他有能力就把別人吃飯的傢伙收了
別人倒了，User錢省下了，他自可提高晶片售價，很悲哀，但是這絕對損人利己

Intel H55/i5/i3 系列宣告電子產業末路將近，留下南橋是給台廠最後苟延機會
標題已改成
Intel H55/i5/i3 系列宣告許多電子產業末路將近，留下南橋是給主機板等廠商最後苟延機會

我認為南橋如果沒了，對主機板，PCB，被動元件，硬體服務業(電腦不須維修，晶片良品更換)，主機系統業，NB業(電腦只剩一個品牌INTEL牌)
User買了Intel晶片插在LCD上，就是一台電腦，誰要買聯強電腦，誰要買DELL筆電?
內建記憶體:DRAM製造，DRAM模組，DRAM封裝測試
內建SSD:Flash製造，Flash測試，硬碟製造...
族繁不及列載並非刻意誇大，標題改如此應該就無誇大了，你可以不認同，但請提出反證

相由心生，境隨心轉所信所思所行所見所得

zain

zain
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樓主

2010-01-12 14:44

重複發文，自刪
重複發文，自刪
重複發文，自刪

相由心生，境隨心轉所信所思所行所見所得

ptx

ptx
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97樓

2010-01-12 15:14

可以請問一下樓主你的預測是定在哪一年發生呀
別忘了你前面是寫三年的roadmap
也就是這三年內，intel要有辦法把製程提升到單顆Die可容納南橋、記憶體，甚至是SSD
還要他提出的架構效能與成本可以超越既有競爭對手
而且還要你所提到的可能受影響廠商都買這個單

你如果把時間拉長到十年或二十年，或許還可以說是個願景
三年，或是五年，只能說是想太多

一個中文，各自表述

Lotus_kk

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98樓

2010-01-12 15:31

這不是科幻小說 ...

這只是幻想文 ...

相當"自認為是"的幻想文 ....
.....

以上一切都是幻覺 , 騙不了我的 ....

...............

willy0080

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99樓

2010-01-12 15:33

zain wrote:
這是我回復某網友的問...(恕刪)

我認為你講到重點了---錢導向，
但是應該更加考慮哪些是需要被整合，哪些是不用被整合?
例如記憶體，有人希望越大越好，有人以超頻為主，有人希望夠用就好，
當你要滿足各種不同族群的需求勢必增加你晶片整合的複雜度，
市場上必定會出現更複雜的產品分類，
以廠商來說，就是增加庫存，
引起下游廠商反彈是可以預期的。

硬碟呢，
你希望內建SSD，但問題是要多大? SLC? MLC? 有無Buffer? 控制晶片用哪顆?
效能好不好? 壽命多久?
我要加硬碟是不是要再買一顆CPU?
如果不是那全部用原來SATA硬碟不就好了?

好，
就算今天製程超級進步，
在某些部分還是必須分開做好在封裝起來，
那整合好在一起之後的系統測試呢?
高低速的Chip整合代表變數增加，
這樣子的做法會提高良率?

還有，
有的Chip是有專利的，
你想整合其他功能，晶片是要自己研發還是跟別人買?
如果是自己研發要幾年? 要避過多少專利地雷? 要投入多少資金?
效能會不會比別人好?

如果買其他家的晶片...光你要整合進去Die就不太可能了，
有誰家的願意把自己的商業機密別別人看啊????

再來，
封裝完成之後，
Die Size呢? 散熱呢?
假如消費者今天一句"我要外接顯卡"、"硬碟我想要兩顆做RAID"，
那你做那麼多不就做心酸的?

我從不認為晶片整合不可能，
但是前提是要根據市場和消費者習慣，
以及要整合到甚麼程度，
如果是我，頂多整合到南橋而已，
理由是其他元件是會隨消費者使用環境與習慣而變動的，
與其給自己找麻煩，
倒不如只整合「一定會用到」的部分就好了，
這個部分所指的就是I/O。
--------------------------------------------------------------

如果南橋沒了，會影響這麼多產業? 這部分也是你多慮了，
南橋沒了，難道不用外接硬碟，光碟機嗎?
顯示卡、音效卡呢?
上面這些東西都還是要透過插在PCB板上面的連接器與南橋溝通啊！
難不成你希望CPU上面內建HDMI、USB、網卡插槽???
那整個CPU不就插的跟榴槤沒兩樣?
到時候CPU的尺寸還有可能像你說的「跟肥皂盒一樣」的大小嗎???

市場產品預測天天有人在做，
但絕不是只因技術「做得到」就代表市場會全部接受。

zain

zain
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樓主

2010-01-12 15:44

ptx wrote:
可以請問一下樓主你的預測是定在哪一年發生呀
別忘了你前面是寫三年的roadmap
也就是這三年內，intel要有辦法把製程提升到單顆Die可容納南橋、記憶體，甚至是SSD
還要他提出的架構效能與成本可以超越既有競爭對手
而且還要你所提到的可能受影響廠商都買這個單

你如果把時間拉長到十年或二十年，或許還可以說是個願景
三年，或是五年，只能說是想太多

如果是Multi Die的方式，三年絕對夠
如果一家公司同時擁有CPU,DRAM,SSD的設計製造能力
是不是立刻可以用Multi Die方式綁標自己的產品，做Total Sol.
根本不需經過任何人，任何合作廠商，就能推出
Intel要花多久時間做，我當然不知
等他哪天決定拋棄過往夥伴時，他會做的，換做你做不做?
我們是人，有情有理，公司是營利機構，有利就圖，勢在必行

另一位網友問幾G(SPEC)
我期待他出個2G DRAM,8顆Dram晶片
SSD 就16G的SLC好了，裝Win7還有剩
多個晶片封裝後大概中秋月餅大吧
我會買的，只要那時沒因為他出了這個月餅失業的話，就會買

相由心生，境隨心轉所信所思所行所見所得