目前x86 chipset 晶片組還有哪些廠商阿 ? 以前 sis via ali , 但後來陸續退出 , 台灣 祥碩 有做嗎 ?
chatgpt 提到
Zhaoxin（兆芯）中國 x86 CPU 設計公司（與 VIA 合資取得授權），產品用於桌機、伺服器等。
DM&P Electronics 生產 Vortex86 系列 x86-相容 SoC
Vortex86 ?? 還存在嗎?
serverworks 還存在嗎?? => AI 說消失了 .
以前 sis via 做個人桌機 x86 chipset 時, server類 是一家 serverworks 公司, 那現在 server 級市場全都 intel amd 自家 chipset 嗎? 像20多年前 , serverworks 可熱插拔 還有 ipmi
以前X570是AMD自己設計生產的（直接IOD轉用，擴充強大，缺點就功耗較高）
後來的Promontory/19/21則是交給祥碩
所以AM4時代有AMD自己設計的，也有給祥碩設計的
等進AM5後就全交給祥碩了
AMD這邊的南橋已經只剩名義上的，由於cpu本體高度soc化，這些外接實際上更偏像於HUB的作用
比如Promontory21最近就有大陸用戶改造成HUB子卡，變成不只AMD的板子，連intel主板都能插
中國玩家魔改AMD南橋晶片作為M.2與SATA的PCIe擴充子卡 搭Intel主機板也能用
by Chevelle.fu
2025.12.31 04:39PM
伺服器級的EPYC則全集中在CPU的iod上，板子上不帶南橋
eclair_lave wrote:
由於cpu本體高度soc化
因為製程停滯，SOC 早就退流行了
always CoCa Cola wrote:
台灣X86晶片好像就消失了
雖然不是 x86，祥碩目前在做的幾乎都是 8051
85683213 wrote:
那就是「膠水」不是「SOC」嘛
英特爾新款SoC輔助邊緣運算快速發展
英特爾新款 Xeon 6 SoC 將邊緣運算能力整合到單一晶片中，以滿足日益人工智慧驅動的開發環境的需求。
2025年2月24日中午12點， 傑弗瑞‧伯特報道
英特爾高層正在陸續推出其至強6處理器家族的新增產品，這些產品涵蓋了從資料中心到電信環境的各個領域。此次推出的產品包括最新的至強6系統級晶片（SoC），專為邊緣和網路解決方案而設計，重點關注人工智慧工作負載、效能和安全性。
英特爾通訊事業部副總裁兼總經理克里斯蒂娜·羅德里格斯告訴記者：“該SoC無需任何額外的獨立加速器即可提供最佳的AI推理性能，從而降低操作複雜性，消除不必要的硬件，降低能耗，並完善專為AI自動化時代的網絡和邊緣計算而構建的CPU產品線。”
這就是你口中所謂的膠水INTEL官方直接在PPT上抬頭寫著INTEL®Xeon ® 6 SoC
AMD EPYC 9005 Turin Platform Overview
AMD EPYC過去的架構說明
Zen4 Ryzen
Ryzen 9000 Chip Layout: New Details Announced
85683213 wrote:
兩顆晶片在 PCB 基板封裝你跟我說兩顆晶片合在一起是 SoC？不要鬧了好不好嘆氣
對沒錯，AMD就是這樣定義的，不然可以去咬AMD?
Arm 推出全面設計生態鏈助 Neoverse 生態系擁抱客製化 SoC ，涵蓋 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發夥伴
by Chevelle.fu
2023.10.18 11:02AM
Arm 宣布針對 Neoverse 運算子系統( CSS )的客製化系統單晶片( SoC )需求推出 Arm Total Design / Arm 全面設計生態系，攜手 ASIC 設計公司、 IP 供應商、 EDA 工具商、晶圓廠與韌體開發商，可加速與簡化 Neoverse CSS 架構系統開發作業；加入 Arm 全面設計生態系的夥伴將可率先使用 Neoverse CSS ，獲得在創新、縮減上市時程與降低客製化晶片所需的成本與複雜性。
Neoverse CSS 不僅使客製化晶片更容易取得，也將持續演進以便支援當前火熱的小晶片( Chiplet )技術；藉由與 Arm 全面設計的成員及更廣泛的生態系在 AMBA CHI C2C、UCIe 及其它方案進行協作，Arm 正在促成整個產業在基礎介面與系統架構得以一致，並促成與多晶粒、小晶片的 SoC 設計有關的創新，使其更蓬勃的發展。如 Socionext 推出的多核心 CPU 小晶片即採用 Neoverse CSS 平台並以 TSNMC 2 奈米製程進行設計開發，並針對伺服器、資料中心 AI 邊際伺服器、 5G / 6G 基礎設施。
透過封裝結合 CPU 與 GPU 的異構 SoC 為何成為 AMD 、 Intel 與 NVIDIA 競相推出的資料中心與 HPC 關鍵技術
"高速晶粒對晶粒溝通結合近年的 Chiplet 小晶片趨勢，也加速這類異構 SoC 的誕生，相較傳統將所有的功能設計在單一晶粒上， Chiplet 最大的優點是能減低單一晶粒的複雜度，同時部分不需要使用最先進製程的架構也能透過次一階製程生產降低成本，或是由多個晶圓廠進行跨製程晶粒的組合，像是 Intel 預計就會透過自身晶圓廠與台積電代工的晶粒進行混合封裝。
透過高速通道最大的益處當然就是提升晶粒對晶粒之間的溝通速度，而封裝在同一個晶片上，則進一步能使不同架構的晶粒的溝通路徑大幅縮減，如果深知訊號傳輸特性，應該不難理解傳輸路徑越短越能保有資料的完整性以及傳輸更高的資料量的特性；同時借助使用高速通道與導入統一記憶體架構，更能使 CPU 與 GPU 直接讀取與修改彼此產生的資料數據，不需將資料在各別管理的記憶體之間進行傳輸。
不過這樣的高效能異構 SoC 恐怕仍不會是最主流的型態，畢竟雖然封裝技術能夠混合高效能的 CPU 與 GPU ，但仍需考慮 SoC 封裝的尺寸上限與複雜度，還要考慮屆時單一 SoC 的能耗與發熱問題，像是 NVIDIA 的 Grace Hopper Super Chip 僅將單一 Grace 與 Hopper 進行混合， AMD 的 Instinct MI300 APU 也僅保守使用 24 核 CPU 。若以大規模資料中心架構，目前所提出的高效能異構 SoC 似乎在總核心數難佔優勢。
然而此類的異構 SoC 真正的價值是單一晶片的異構加速運算所具備的高效能與效率，相較使用同樣數量 CPU 與同規格 GPU 的兩個獨立晶片設計，異構 SoC 將大幅簡化晶片所占用的空間且可共用散熱器，對於像是邊際運算運用、 5G 數據交換器、都市安全甚至自動駕駛等，能夠所監(疑似作者"縮減"打字錯誤)系統占用的空間。"
85683213 wrote:
老是引用錯誤資料洗文有什麼用呢？我不想像你一次洗這麼多條，所以我這次一樣就不回了笑
搞錯就搞錯，講一聲不就完事?非得硬坳?
eclair_lave wrote:
MD這邊的南橋已經只剩名義上的，由於cpu本體高度soc化，這些外接實際上更偏像於HUB的作用
比如Promontory21最近就有大陸用戶改造成HUB子卡，變成不只AMD的板子，連intel主板都能插
伺服器級的EPYC則全集中在CPU的iod上，板子上不帶南橋
所以我看以後會不會裝有AMD南橋的"Intel主機板"
尤其一些B760這類中低階板,多數只給1-2個M2 SSD插槽
多一個AMD B650南橋上去可以多幾個M2
他的作用就擴充M2跟SATA
eclair_lave wrote:英特爾新款SoC輔助...(恕刪)
intel 和 arm 都是指 chiplet 本身是 SoC。
Harnessing the Power of the Ecosystem in the Era of Custom Silicon on Arm - Arm Newsroom
...enable innovation around multi-die chiplet SoC designs. One great example is the multi-core CPU chiplet from Socionext
arm 在另一篇也寫得很明白
Chiplets Are Here—And They’re Reshaping Everything - Arm Newsroom
...can come from modular, multi-vendor chiplets, not just vertically integrated SoCs.
異構那篇是對異構計算、異構 SoC 和異構封裝的混淆，可以說是整篇亂寫。
Heterogeneous Integration (HI) vs System on Chip (SoC) – What’s the Difference? - Life at Cadence - Cadence Blogs - Cadence Community
...Heterogeneous integration (HI) and SoC (system on chip) are two ways to design and build silicon chips.
兩顆晶片在 PCB 基板封裝你跟我說兩顆晶片合在一起是 SoC？不要鬧了好不好
從十年前發展到現在，消費級產品的「CPU」 都要封裝快 200 顆晶片在一起了。
內文搜尋