A55也有USB3.0?功能俱全的華碩 F1A55-V 開箱測試

APU在發布的初期,主要搭配的晶片組是功能比較完整的A75晶片組,功能齊全的A75讓使用者在組裝的時候可以有更多的擴充彈性,
通常也都是由A75晶片組來負責較hi-end產品的部分,但其實AMD同時也發表了A55,藉由縮減功能來分割不同的產品區間,
不意外地的便是負責較便宜的裝機入門主版,至於兩者的具體差別下面的結構圖應該可以說明兩者的不同。



可以看到A55與A75主要的差別在於SATA 3/6 Gbps與USB3.0的支援與否及2.0的數量,
對於大部分還在使用機械式硬碟的使用者來說,SATA 6GBPS自然便不是大家關切的功能。
但是USB3.0的功能,隨著周邊及機殼支援增加,USB3.0似乎開始有些需求。
如果要在A55上面使用USB3.0的功能,似乎就只能額外添購,或是倚賴版卡商在LAYOUT中增加第三方晶片的設計了。

而這次要分享的華碩F1A55-V,是華碩A55系列中可說是最高階的板子,便是透過上述的方式來增加USB3.0的支援,讓A55的實用性更高了一些。
接下來便是一系列的開箱、BIOS介紹,以及效能測試來簡單分享一下這片版子的諸元。

產品外包裝:新的黑色系外盒。


產品特色:除了ASUS自家的獨門技術以外,也將這片A55的過人之處USB3.0標示出來。



產品附件一覽:


主版本體一覽:其實眼尖的話不難看出其實是與自家的A75主版共用大部分的LAYOUT,雖然是入門A55晶片組但整體也還是有達到中階主版的標準了。


背板I/O一覽:該有的都到齊了,不過受限於A55 USB2.0只有10組,比A75少了4組,因此背板USB數量沒有A75的多。藍色的即為USB3.0。


供電區:藍色散熱片下為4+2相設計,採8PIN EPS輸入,對於功耗最高的A8-3850再加上超頻也算行有餘力。



插槽配置:對於PCI插槽的處理,AMD還是選擇用了原生的方法將其延壽。


晶片一覽:其中最重要的就是USB3.0採用ASMEDIA ASM1042來提供。



南橋周邊I/O:藍色SATA正是代表SATA3Gbps。


另一處共用PCB layout的痕跡:USB3.0 19pin的空焊處。


A55 FCH真身:11年25周製造。



簡單的開箱介紹以後簡單的介紹一下BIOS。


EZMODE:其實我認為ASUS的介面應該是最好看的XD


Advanced Mode主畫面:


主管超頻調整的Ai Tweaker:UEFI的好處就是可以放入夠多資訊,電壓的部分也可以顯示目前的套用值不用瞎猜。



系統監控及控轉資訊:



Boot設定:



另外OC PROFILE也大方地給到八組:


EZ FLASH:升級到UEFI以後已經可以順利辨認大部分的中文字。



以上簡單介紹一下BIOS功能,其餘部分就讓之後使用者自己深入探究了。接著則是效能測試的部分。

測試平台:
處理器:AMD APU A6-3500
主機板:華碩 F1A55-V
記憶體:金士頓 HyperX H2O DDR-2133
VGA: HD6530D
散熱器:ThermalRight VenomousX
Power:Thortech Thunderblot PLUS 800W
HDD:WD500G AAKS
OS:Windows7 &Catalyst 11.9
室溫:26度


CPU-Z截圖:


3DMARK06:


3DMARK Vantage:


3D MARK 11 E分數:


3D MARK 11 P分數:


PCMARK:1941分。



接下來超頻一下,不過特別的是,發現這片主版似乎有著讓CPU所有核心都保持在TURBO狀態,也就是從預設2.1G升到持續2.4G的特殊功能,因此便來試看看,
外頻只有提高到106,因此外頻的變化就不是提升的主要重點。

超頻過的CPU-Z 截圖:106外頻讓CPU稍微衝過2.5GHZ關卡


3DMARK06:


3D MARK 11 E分數:


3D MARK 11 P分數:


PCMARK:2101分。


最後是USB 3.0的性能測試:採用Kingston SSDnow V 30GB搭配 ICY DOCK USB3.0外接,直接跑Crystal DISK MARK。
不過外接的變數很多,以後有測試USB3.0的性能盡量會以這個外接搭配來測試。


比較一下直連SATA的效能,USB3.0大概有直連的8成:



由於之前已經玩過不少A75的板子,老實說這對於F1A55-V的表現算是很滿意,
因為本身大部分的硬碟,都是SATA 3Gbps的機械式硬碟,因此對我來說6Gbps的必要性便沒有那麼重了,不過對於快速的交換資料需求卻一直都在,
因此若是一般沒有USB3.0的A55對我來說便不是非常方便,不過有了額外的USB3.0晶片對我來說便不是太大的問題,對我目前的現狀來說是相當理想的選擇。
且雖然是定位較低的A55但是在輸出、供電的配置上,已經都達到了A75主版會有的水準,但同時價錢的定位卻是採取A55的水準。
放眼望去,這片版的CP值應該是其他廠家的同規格產品難以望項其背的。

簡單分享至此,謝謝收看。
2011-11-03 2:16 發佈
感謝分享 ,沒想到現在連低價板都已經把USB3.0放上去
對消費者真是一大利多, AMD平台真的是預算有限的人的好選擇

hsuchufu wrote:
感謝分享 ,沒想到現...(恕刪)


依原價屋的估價系統看, 10片A75只有3片售價比這片高. (同購CPU的折扣未計入)

所以70%以上的A75比這片的C/P還高.
關心高檔耳擴, 從全[不能說]開始!

palchiu wrote:
依原價屋的估價系統看, 10片A75只有3片售價比這片高. (同購CPU的折扣未計入)

所以70%以上的A75比這片的C/P還高


這片C/P不高是因為掛著ASUS的LOGO,所以自然多了幾百。
不過如果真的要用到USB3.0我還是會選A75,但是不會挑ASUS

palchiu wrote:
依原價屋的估價系統看...(恕刪)


估價系統裡面大部分都小版 自然比較便宜 ATX 跟M-ATX比價錢說不過去吧

比較看的過去的華擎A75 以前買的毛病越多開始要打入FAIL區了 SO..



fws0509 wrote:
這片C/P不高是因為...(恕刪)


我到覺得這片板子比技嘉微星的值得買
AMD平台已經夠便宜了,不用去計較那一兩百
華碩品質與服務還是比較好~

kkyyopk wrote:
我到覺得這片板子比技...(恕刪)


這並不光是一兩百的問題, 重點是可以更低價買到高一級的晶片組耶~

關心高檔耳擴, 從全[不能說]開始!
我最近幫朋友組了2塊 技嘉的 a55m-s2d a75m-d2h,出了一些問題,bios設定不佳,ram1600只能在1333

客服的「專業」讓人發火…我也列入暫時排除名單,他的四年保我有貼文,也是有限制的(中槍)

我也是覺得多一點錢,換asus吧,我這2天看看可不可以換成華碩的
單身宅男,喜歡夾去配
APU比較著重記憶體頻寬

效能的話建議買1866以上會比較明顯
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