換給你所謂新版有可能是晶片Rework後的良品

eqchinwen
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樓主

2011-02-04 10:01

晶片rework後穩定度差很大(汽車烤漆原漆與所謂局部烤漆相同道理)SMT主機板經過DIP 後就不能再回焊盧理依正常溫度曲線加熱焊接,只能局部烘烤焊接>
1. 一片板子只有小面積受熱達210度以上,其餘地方也會延展
2.不是一體加熱同溫層板體是會變形的,嚴重還會變色
3.即使短時間可以使用,長時間穩定度有待考驗(不穩定)
4.比竟負責任的態度是拆卸傳統零件後,重新導入SMT流程.
5.如果消費著不先打預防針,廠商鐵定會以重新梗換晶片,重新包裝出貨
6.消費著如果能要求.VER 2.0版本區隔才能杜絕換到rework的新品

2011-02-04 10:01 發佈

文章關鍵字 rework 晶片新版良品

現實很殘酷

現實很殘酷
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2樓

2011-02-04 10:22

我猜想他們會把這些rework的版子用在品牌電腦上

會買品牌電腦的人"應該"不會去注意這種事

大頭祥

大頭祥
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3樓

2011-02-04 10:34

拆下BGA IC+換上BGA IC，2次高溫烘烤主機板，我不想用.....
穩定度、耐用度都很懷疑，想想看多層板烤過2次，穩定度會好？
還是很多很多層的主機板....

如果換周邊零件可以rework解決，這倒是可以考慮買。

plasmalab

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4樓

2011-02-04 10:43

現實很殘酷 wrote:
我猜想他們會把這些rework的版子用在品牌電腦上
會買品牌電腦的人"應該"不會去注意這種事

品牌電腦商又不是傻子
找一堆"已知"不穩定的東西來增加自己的保固維護成本？

mstester

mstester
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5樓

2011-02-04 23:47

聽說這次Intel出包的晶片，已有數百萬套，那已經加工於主機板上的半製品和庫存成品，加上使用者購買的，不管是自組還是品牌電腦，數量一定相當可觀。如果依照版大所言，重工的過程有可能造成不穩定，那這批重工的主機板大軍要往何處去？我很懷疑廠商賣你的時候，會老實跟你說這是重工過的。又主機板廠商不賣出來，損失找誰要？Intel？Intel好像只負責修改的費用，賣不出去是你家的事。看起來市面上會有這麼一批主機板在近期下山。。。

以上純屬個人看法，不過我衷心的希望廠商賣這批主機板時，能誠實以告，並在價格方面給予優惠，保固照舊。消費者在購買時自能評估潛在的風險。。。

開車不超速

開車不超速
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6樓

2011-02-05 0:08

我很想知道換BGA IC怎看過是被重工過,小弟下BGA IC會先圍住BGA IC避免其他被動元件或是有痕跡
接下來使用熱風槍或是噴燈,直接強下來,新的BGA IC用鋼版上錫膏後,使用熱風槍加熱到錫膏融了
IC本體溫度可以讓我放上去之前都不會凝固錫膏,只後只要直接上BGA IC會自動對位,這時候熱風槍溫度都不用高
只要維持錫膏溫度即可,最後在使用橘子水清潔,因該很難看到是有重工過的,加上BGA IC焊點根本看不到
很難會漏餡,小弟只是小小的維修工程師,這個技能因該是沒有很難達成的

所以還是放過我們這些辛苦的維修工程師吧!!!!

pzip

pzip
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7樓

2011-02-05 1:33

0.有BUG CHIP 各家頂級版便宜賣 (一片賣四千以下) 應該也會賣翻好幾圈直上SATA3
或是外接SAS 應該也不錯

1.空版等CHIP 打新CHIP 出貨
2.回收有問題主機板重新烘乾拆CHIP 更換新CHIP 等待跟有問題主機板交換貨
這些大公司都是自動化設備有沒有迴焊過真的很難看得出來最多會在CHIP四周上一些強化固定膠

bZIP

eqchinwen

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樓主

2011-02-05 9:45

SMT製程的溫度曲線是比維修迴焊機嚴格的(SMT加溫曲線是一整片空版在一個同溫層融解焊接,沒有外部溫度干擾下的製程,相對維修和皆是無法達成的(看誰運氣好拿到不穩定的主機板....
1. 比較負責任的辦法是 PCB 版重新印刷加個V 2.0版區分(上過零件的是無法印刷文字的)
2.植過晶片的主機板(特價銷售)保固照舊.
3.據了解一台維修迴焊機迴焊一組晶片需耗時7至8分鐘(指光焊上的時間)一天可處理幾台大家想一想
4.以致重工過的主機板會陸續被釋放出來(有可能需耗時一年)以各家十台維修迴焊機計算

felixbb

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9樓

2011-02-05 12:20

eqchinwen wrote:
2.植過晶片的主機板(特價銷售)保固照舊...(恕刪)

我滿相信DIY市場上會出現很大一批remark當新品賣的
過幾個月買主機板真的要多小心來路不明,包裝異常甚至無包裝的板子都滿危險的

lmitmih

lmitmih
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10樓

2011-02-05 13:36

eqchinwen wrote:
SMT製程的溫度曲線...(恕刪)

焊上時間沒有那麼久啦，小弟新手時期在公司拿報廢板和沒帳IC玩拆焊的時候總共也才大約5~6分鐘

這還是在玩一般家用MB厚度，如果是AIO或是NB內板那種薄度那更不可能烤個7~8分鐘，會整個板彎和變黃

通常7~8分鐘是遇到像前幾天的寒流或是NVIDIA那種特厚或是工作溫度比較高的chip才會要烤比較久

小弟看過公司那些老手換chip速度真的很快，拆下到焊上可能5分鐘內就搞定了 orz

老手都跟我說"等你換久了就知道這不過是手感的問題"，還有換chip比換那些周邊I/O要簡單多了....