看來技嘉這一次先拔得頭籌，終於等到了，之前一直等這一個規格出來，昨天晚上逛網站時不小心看到的，希望其他廠商也快速跟進，也希望支援AMD的版子快出來。
http://www.gigabyte.tw/FileList/WebPage/mb_091020_333/tech_091020_333.htm
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USB 3.0將成未來主流介面，主機板(MB)大廠華碩、技嘉也率先在新一代P55主機板內建NEC控制晶片組，搶先1年進入USB 3.0世代。主機板業者認為，2大廠爭相發布內建USB 3.0晶片主機板，除希望能以加入新功能，減緩產品跌價速度外，2廠近年爭搶技術領導王位，先進場先贏，P55主機板加入USB 3.0支援可望提高賣相吸引市場關注，不過，在週邊應用尚未同時跟進普及下，2廠宣示技術領先大於實際意義。
主打中高階市場的技嘉、華碩，近年在技術領域拼鬥激烈，超頻、供電設計及用料等皆成為對戰焦點，9月開打的新一代P55主機板戰場，雙方更傾盡行銷、研發資源，爭搶技術領導王位，不過在通路端方面，由於P55系列產品平均售價仍偏高，至少要新台幣5,000元起跳，因此市場期待降價的觀望氣氛相當濃厚。
為進一步提升P55系列主機板買氣且減緩跌價速度，同時也可宣示技術領先，華碩、技嘉紛推出內建NEC USB 3.0晶片的P55主機板，其中，技嘉更一口氣發布7款加入「333」硬體加速設計的P55A系列主機板，包括USB 3.0、SATA Revision 3.0 (6Gbps) 及3倍力USB電源供應設計，力戰華碩同級產品。
主機板業者表示，2廠P55主機板加入NEC晶片，估計每片成本約提高5美元左右，不過通路售價並未因此漲價，2廠的想法是希望能讓用戶以原有價格可購入擁有新規格、未來不需升級的產品，藉此也減緩蜜月期過後主機板跌價速度。
雖然目前週邊應用尚未普及，但華碩、技嘉希望能搶先推出平台，提供USB裝置廠商合適平台做測試，後續新品推出能以2廠主機板為標準，搶得市場先機。
USB 3.0介面分為主機(Host)端與裝置(Device)端，必須先有Host端的支持，週邊裝置才能搭配，依據Host端大廠英特爾先前規畫，2010年底才會支援USB 3.0為南橋規格，但在此之前，包括主機板、控制晶片及週邊業者已開始搶推產品，希望取得市場先機。
另一方面，市場預估，華碩2009年品牌主機板出貨約為2,100萬片，技嘉則是1,900萬片，其中品牌約有1,500萬片，由於獲利穩定，目前仍是2廠的金雞母
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