蘋果王 wrote:
apple在業界是有(恕刪)
那個黏在包裝裡 還要看是平著黏還是疊著黏這兩個差異很大
照APPLE官網那張照 我猜這可能就2.5D 這比較像是直黏microbump interposer的方法 像NV AMD的做法
或甚至求穩 只是在那裡拉拉線而已
好處就資料可以直進 甚至能有特規的controller 在performance上有很大的進步可能就是從這裡來的
這也沒什麼熱問題 成本也不是會省到那裡去 省電+效能高才是重點
如果硬要說省成本 可能就是跟當年AMD用2G VRAM打人4G的的算法一樣吧
這樣當然省啊= ="
這個跟蘇媽那個AMD還不太一樣 就照目前的官網照來看的話 蘇媽那個全Die黏的真2.5D(應該是) 這個比較像是DRAM module不要了 控制不要了 但DRAM CHIPs直黏 也就是去市場上買就可以黏了= ="
要再說這裡省成本也行啦....但這個省的吼 可能 ... 可能.... 黏的良率下去就gg了捏 而且拉出來的成本不低哦
