Intel也承認由於縮小的核心面積，導致在Ivy Bridge和Sandy Bridge的發熱量相當的條件下，晶片表面的熱量密度由於晶片面積減少而大增的情形出現。但Intel對於導熱矽脂的問題則避而不談，還稱不會為已出廠的和後續的處理器產品作出改良（截取自網路）
到目前為止 我還沒有因為過熱當機 速度也很順～ 那溫度是參考 如果真得燙成這樣 還能上市嗎？
retine是部好機！也是我最得力的助手～
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