DrewDer wrote:好可怕 怎麼有些人(恕刪) 小弟待過的兩間公司總部都很多人,有些人的話看看就好XD先進封裝絕對會是台積下一個重點發展目標,先進製程已經快到摩爾定律的極限了,競爭對手追上是早晚的問題而已,台積要持續維持世界第一就必須發展3D封裝技術。
ivan7645 wrote:台積要持續維持世界第一就必須發展3D封裝技術 3D封裝 = 立體IC一顆立體IC=10幾片晶圓透過金線線路交錯連結簡單來說未來筆電只需要一顆超級立體IC就可以省下當初為了各個晶片做的大量的硬體電路所以用傳統單晶片IC封裝來看竹南的世界首座立體IC封裝廠這是完全不對的GG準備在竹南蓋的是晶圓界的豪宅,不是寶XX那種等級房子單科封裝= 一般人都能蓋的房子 = 交給矽品日月光大量生產立體封裝= 蓋一棟晶圓界101大樓 = 全世界目前只有台GG能做 (日月光矽品連門票都沒資格)所以相信GG 人生飛高高All in 台GG就對了。