台積電竹南封裝(北)廠Q3量產
晶圓代工龍頭台積電竹南封裝廠AP6將在第三季落成啟用進入量產，將成為台積電3D先進封裝最大生產基地。
新聞來源：中時新聞網。
(上圖為台積電竹南先進封裝南廠興建實景)
超越摩爾定律，台積電再贏10年的關鍵
苗栗竹南，全台規模最大的先進封裝基地即將完工。它是台積電決勝的武器，也是台灣在地半導體產業鏈發展40年，再度挑戰國際大廠最重要的機會。
未來跟英特爾、三星輸贏的關鍵不再只看「幾奈米」，而是看這座工廠的先進封裝技術。
新聞來源：商業周刊。
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