pudin2008 wrote:我聽到是AMD北廠搶單滿載 台積電的第二大客戶為AMD,占營收比重約9%,除操刀晶圓代工外,也提供先進封裝服務。而台積電「3DFabric」旗下最新成員SoIC預計今年在竹南新廠小量投產,據傳AMD也在首批合作名單之上,並有多樣產品共同開發中,有機會在2023年看到更多合作成果。新聞來源:MoneyDJ理財新聞網。
是3.434公頃還是0.2434公頃??一公頃是3025坪679那塊有10000坪???記憶體控制晶片大廠群聯電子股份有限公司持續加碼投資苗栗,3億4666萬元標得竹南科學園區3.4多公頃科技商務專用區土地,擬規畫群聯新創館,縣府樂見科技相關產業群聚逐漸成形,帶動地方發展與繁榮。苗栗縣政府今年1月25日公開標售13標20筆國、縣有非公用土地,2標順利標脫,得標3億6392萬元,其中,竹南科學園區科學路及科專一路口竹南鎮大同段「679」地號,3.434公頃科技商務專用區土地,以3億4666萬元標出,備受注目,縣府工商發展處長詹彩蘋今天證實由群聯標得,縣府招商引資,新春開紅盤。竹南人 wrote:記憶體大廠群聯電子得(恕刪)
竹南人 wrote:我聽到是AMD北廠搶單滿載,極有可能北廠快結束土建人力直接轉到二期過去 台積電積極擴產 通過5550億元資本預算 台積電 (2330) 董事會今天核准209億4417萬美元資本預算,約新台幣5550億1775萬元,將用於建置及升級先進製程、成熟和特殊製程、先進封裝等產能。新聞來源:Yahoo股市。