blesschang wrote:
竹南比較有在做規劃頭...(恕刪)

blesschang wrote:
竹南比較有在做規劃頭(恕刪)

shadow-wu wrote:
竹南換了新鎮長後整體都有在進步，一個住了3年的新鎮民,我住東站常聽到警車巡邏，前天半夜還看到酒駕被上銬帶走。

台積電先進封測投資留台灣 約佔資本支出10％

業界認為，台積電因應半導體晶片走向輕薄短小，建立3D IC技術平台，且代表隨著先進製程走向5、3奈米與2奈米，勢必將更強化先進封測領域的研發，去年已增派電子設計自動化（EDA）的研發團隊加入；竹南新廠第1期建廠與擴產緊鑼密鼓進行中， 預期將佈建以SoIC新技術的產能為主。

群聯因應需求成長 五期廠區提前至今年9月啟用

記憶體控制晶片廠群聯 (8299-TW) 今 (9) 日舉行竹南五期廠房興建工程上樑典禮，總投資額達 14 億元，因應需求成長，較原訂時程提前至今年 9 月落成啟用，研發空間也將擴增，可容納 1500 至 2000 位研發工程師，近一、兩年會持續擴大招募研發人才，未來 5 年業績將再創高峰。

鴻海打進Apple Car鏈 成長動能看旺

鴻海集團並持續布局車用零配件，其中，玻璃蓋板已經切入奧迪（Audi）整車供應鏈，鴻海也公布3D曲面車載玻璃蓋板，主要於苗栗竹南廠生產，結合觸控面板設計，觸控面板主要與群創合作...。

5G手機及車用天線需求將增加2-3倍 佳邦蓋新廠擴產

為了因應需求，佳邦也在現有的中國無錫、台灣苗栗竹南廠旁設立新廠，分別將於明、後年設立完成，無錫新廠主要生產功率電感及天線，竹南新廠則生產保護元件以及功率電感為主。

x9002131 wrote:
根據維基百科礦工醫院(恕刪)

justin8866 wrote:
維基百科不是100%(恕刪)