迪諾亞瑟 wrote:好了現在全台灣都知道...(恕刪) 恭喜房價要爆升了,頭竹大未來真的是壓在竹南科學園區,大公園小公園大哺尚順區都鎖房不賣了,有也是探探市場的風向而已,目前還是賣方叫價,要賣什麼價我做主,不是你想要出那個價想買就買那麼簡單,現在要下殺賣出的你不要後悔明年綠軍連任,然後在後悔沒有轉到這次大波濤,在頭竹至少有千萬到700萬你會少賺喔,就一年時間的恐懼你怕了,你會後悔一輩子
台積電最大封測廠-竹南先進封測六廠(AP6) 迪諾亞瑟 wrote:好了,現在全台灣都知道台g有竹南廠了? 現在看來,112/04/25台積電先進封裝竹南六廠失火案僅能算是前菜,112/06/06台積電股東會才是真正讓竹南AP6廠聲名大噪者...。生成式AI(如ChatGPT)→輝達(NVIDIA)、超微(AMD)超級晶片→台積電先進封裝(CoWoS)→台積電竹南先進封測六廠(AP6)
現在已經沒有人在吵晶圓廠和封測廠的差別了也沒有人在討論晶圓廠和封測廠工程師的薪水差別了事實證明對於大家最關心的房價根本沒差假設晶圓廠漲2倍,封測廠漲1倍,你還不是都要買只要有人來,需求強就會漲了,不要想那麼多
半導體投資必讀》3問題 理解先進封裝的演進(重點摘要) 先進製程發展到3奈米以下,成本太高會是個難以克服的問題,最後會持續跟進的客戶一定會變少,能再增加客戶忠誠度及提高技術門檻的方法,就是先進封裝,因此我們甚至可以預期未來先製封裝會比先進製程還重要,台積電未來仍然會發展2奈米,甚至1奈米的先進製程,但是這個主要是滿足部分客戶的需求,同時證明自身技術能力的高大上,具有宣示意味,但是大部分客戶可能都是下單以5奈米、3奈米製程做晶片,再用先進封裝達到縮小積體電路的目標。 現在晶圓廠投入80%的心力在先進製程,只有20%是先進封裝,但是過了3、5年之後,這個比例就會慢慢倒過來,我認為先進封裝甚至會超越先進製程,變成晶圓廠很重要的技術跟營收來源,這個趨勢在未來會愈來愈明顯。 新聞來源:工商時報。
迪諾亞瑟 wrote:好了 現在全台灣都知道台g有竹南廠了? 人工智慧 (AI) 晶片發展在輝達 (NVIDIA) 創辦人暨執行長黃仁勳來台期間掀起高潮後,接著市場傳出7月17日AMD董事長暨執行長蘇姿丰也將訪台系供應鏈。屆時,或許證券市場、財經新聞又將再度掀起先進封裝(CoWoS)話題...。