小光 wrote:
..他明明列出三點..麻煩看看吧..他提出的問很多都是在設計及研發和測試就都可以預想到的事.到出貨還會這樣..
SE有辦法嗎?因為這些步驟就不是SE做的阿..><(恕刪)
我雖然沒有買,不過相信購買x1的同學翻遍手上的包裝、說明書
應該是看不到hTC的字樣。加上就算是今天hTC做的東西,它也
一定有很多供應商的,像是這些容易壞掉的組件,應該也是由其它
廠商供應給hTC的。今天很多產品都是由一大串的供應鏈組成的。
說這些是的意思是,使用者在買東西的時候,應該看的是最後一個
供應商,東西上面是誰的名字,誰就應該要負最後的責任,更細
部的問題歸屬,就是由這些廠商自己去解決了。東西上面是誰的名字,
他就應該對你付出的錢負起責任。
不然今天照大家把問題層層上推,我們可能要說到今天x1的缺陷,
是某家南部的塑膠原料廠商的問題,也不見得就是hTC的問題。但是
是hTC接受了他們的出貨,並且拿來加工再賣給SE,SE也接受了hTC
的品管結果,然後賣給你。
其實這個大家也可以比照NVIDIA前陣子賠償的事件,其實是很類似的。
代工廠依NVIDIA開出的規格出貨,NVIDIA也驗證並接受了,最後晶片
出包,是因為用料的問題,要賠錢的還是NVIDIA。
不過我當初還是因為x1是hTC代工的,所以阻止了朋友去買......哈...
不過我只是單純的不相信hTC的專業,就我個人的使用經驗,覺得
他們還要個兩三年,才會做出比較符合使用者期待的"手機"。就算
今天SE有介入設計,他們對WM的認識還是有限,也使不上多少力。