alphaelf wrote:
開發一個產品有時候要好幾個月，反覆的列印樣品測試安裝與結構強度。
其實未涉及機電整合是不需要數月的開發時間的
專案中的RD member理論上都會有對手件3D所以尺寸都是對的，也有公差分析輔助
並不需要反覆測試安裝
即便沒有3D，架個scanner掃實體也可以
結構強度大部分套裝軟體自帶的簡易CAE就可以計算
不會做那種印出來發現壓破了再印厚一點的事情
熟練的機構RD流程一定是Design to spec(設計進規格)不是Test to spec(測試進規格)
加上不用模具開發就等於省略跑模流放灌點注意拔模檢查肉厚縮水等DFM步驟
釋出3D實際上成本極低...
好比許多免費或付費網站已經可以找到不少STL供下載列印使用
這種生意模式是已經存在的
