AMD R5-1600 NT$ 7,800
（6核12緒，↑ 3.6GHz，TDP 65W，無內顯，附風扇）
Intel I7-7700K NT$ 10,800
（4核8緒，↑ 4.5GHz，TDP 91W，有內顯，不含風扇）
以樓主貼的實測比較來說，玩遊戲確實上面那一個更便宜，耗電量也比較小。
測試的遊戲應該吃不滿 6核。所以 Intel 在單核心能力仍佔有一點點優勢，FPS 多了10~30。頻率可能也有影響，4.5GHz > 3.6GHz。
只是這個優勢愈來愈小，RYZEN 確實大幅度提昇了單核心的能力。
若是6核能全吃的軟體，差距應該就會被拉開。
論 C/P值，AMD 此次的價錢並不算 C/P值特高，因為 Intel 那內顯也不是白送的，肯定錢買的。
然而玩遊戲的人，誰會用內顯打，當然額外買獨立顯卡來裝的，內顯等於白花錢買的。
再來是附原廠風扇的部份，買個塔扇其實也要花幾百元，好的塔扇更是要上千元。
RYZEN 這次原廠風扇做工不錯，銅底大型散熱器+靜音風扇，外觀亦不錯看。已經沒有額外買塔扇的必要，用原廠風扇就可以了。
註：單純從消費者的角度來看。股票我不懂，投資者角度就不清楚了。
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再一點是：NT$ 7,800 和 NT$ 10,800 產品去比較
本身就存在不公平了。
R5-1600 並不是頂級產品，再上去還有 R5-1600X（NT$ 9,000），R7系列（破萬元），都是頻率比較高的。
只是 R5-1600 就已經快要可以打平 I7-7700K 了。
若是用 R5-1600X 甚至 R7系列，去 PK I7-7770K，那 10~30 FPS 的差距是否仍存在？或甚至反過來的情況，把 I7 巴假的？
Kaby Lake不出意外還在繼續使用普通矽脂做TIM導熱材質，Intel從Core i7-3770K時代
就採用這種低成本散熱材質了
AMD的Ryzen處理器雖然不是推土機那樣的模塊化架構了，但8核的Ryzen處理器實際上還是
2個4核模塊組成的，所以整個處理器內部呈長方形。開蓋之後，我們也可以看清在核心與
頂蓋之間的IHS導熱介質了，AMD使用的依然是焊料類（solder）材質，具體來說是銦焊料
（Indium solder），這可是一種相當貴的導熱劑了。
Intel從22nm的Core i7-3770K處理器開始就把導熱材料從焊料類變成了更廉價的矽脂類，
之前有個解釋是說先進工藝的處理器面積越來越小，金屬焊料可能破壞處理器核心。但是AMD
現在14nm處理器上還在使用焊料類導熱劑，可以說這是赤裸裸打Intel臉了。
話說回來，AMD在這一點上其實一直都很良心，別說Ryzen這樣的高價處理器了，此前在
Kaveri架構的APU上依然在堅持焊料類導熱劑，要知道這些產品售價普遍在1500元內。
出處:https://kknews.cc/digital/aexm48g.html
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