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焊死RAM跟SSD顆粒的機型越來越多

蠻有趣的,可能廠商也有在做市場調查吧

發現民眾都精打細算,買最低階的規格回去自己升級成高階
畢竟現在SSD跟RAM有夠便宜,1TB不用2000,RAM一條16G不用1000
廠商OEM SSD速度也沒多快,2000內隨便找個P5+都能海放


廠商又想學蘋果筆電,加個8G賺4000,容量加倍再加4000
趕緊來個DDR5然後直接焊死在主版上,跟你說追求空間效率輕薄需求犧牲擴充
8G 16G 自己選,嫌不夠自己找別台想辦法啊

SSD也開始用上非常見2280的款式,抓準台灣沒有零售市場
跟你說節省出來的空間拿來放電池跟散熱了,你也不能自己換更大的
除非淘寶對岸買一條1TB拆機品也是要3990左右,還是好貴阿

一些商務機型上就給出單條擴充的機種,讓商用客戶靈活一點
但想要買到雙條都可擴充的機種就要四五萬的電競筆電了,好賊

SSD方面,以前還有M2 + 2.5吋的組合,至少也是兩顆
我還蠻喜歡購買那種256 + 1TB的機型,M2換成1TB,原裝HDD拆來當外接硬碟
換上一顆MX500上去馬上就有C槽裝程式OS,D槽裝遊戲開開心心
現在一條M2把你打發走,2.5吋的空間也不給了,拿去塞個用不太到的熱管
想要雙條M2又得買到商務機或者遊戲機才有,實在很雷.....


從intel 13代跟Amd 7000系 行動處理器開始
能夠發現為了提高內顯效能效率,多半要求記憶體直接焊死主版來配合
雖然造就了內顯筆電能夠有和Nvidia MX系列比擬的效能,但對消費者來說
其實也是間接了限制筆電的壽命,損壞時也更難維修處理

而更鼓勵廠商焊死SSD則是為了提高SSD讀寫的極端速度.....嗎?
其實說穿了就是讓你容量不夠不符合需求適時再購買一台....
2023-07-14 3:35 發佈
焊死省成本啊
Justice.late

還有減少體積輕薄?

2023-07-14 8:07
Jimmy Yang

省成本 + 減重 + 可輕薄化

2023-07-16 7:23
目前3C電子就是要你用壞掉就買新的, 不給你有自主的機會................手機不也一樣.
我是覺得...台灣市場沒有大到人家會做特規

焊死單純就是想省錢,但如果預測錯誤就會變成一堆庫存
真正升階那個主機板先不提
處理器和顯卡這兩樣才是升階的核心
這兩樣基本上都是焊死的
記憶體和ssd根本不是重點

話說記得以前x86時代筆電的cpu還能在光華買到散的自己換......
當然也不是每一台都能換就是.

再說回記憶體和ssd焊死
這個可能基於保固便利與整機穩定性
雖然說這兩樣不太有相容性的問題
但不太有就還是有,那麼乾脆都制式焊死不就沒問題了?

當然前面也說了這方面的問題其實不大
所以可以置換甚至更多擴充槽位就也是種賣點
簡單說就是見仁見智囉
反正cpu和顯卡就不給隨插
SSD焊死比較少吧 通常是只有一個插槽的情況 升級只能拔掉換一條 通常是記憶體焊死然後又沒其他插槽可升 但這通常發生在輕薄筆電上
DKS2000

Mac是商業考量,精準的刀法來坑錢

2023-07-14 14:24
DED
DED

果粉的思維邏輯不同於常人,所以蘋果超聰明。才能有讓人望塵莫及的毛利

2023-07-27 16:11
產品設計成無法升級
就可以壓低價格或降低成本提高毛利
而且萬元上下筆電升級ssd跟ram也沒什麼意義
低價筆電、文書筆電、商用筆電、電競筆電
要商用、電競筆電升級才有感覺
焊死主要是為了輕薄吧

這樣才能減少體積跟重量
Ye-Kin-233

焊死趨勢是為了【國安】需求…保全犯罪證據!(被圍捕時要先開背蓋再解焊顆粒…兩三分鐘內要完成難度極高)

2023-07-15 9:37
on-board就是為了省錢、輕薄,因為省去插槽、模組的錢
想要自己更換,可以選擇較貴、體積較大的機種
拿掉 nvme 或是 dram 插槽就可以把厚度降低 x mm.

on board 機構&PCB就不用考慮擺放位置,作到C面都無所謂。(曾經拆過一臺 DRAM & SSD 給我作在C面,變得連主機板都要拆下來翻身才能換)
兼職MIS... 但是當全職操
DED
DED

這個屌。只有修的人幹幹叫

2023-07-27 16:13
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