目前所有的筆電都是搭載DDR4-2400/2666居多，唯獨微軟的Surface Laptop 3 13.5吋(台灣還沒上市）搭載了LPDDR4X-3733
主要是因為電源供應能不能撐住，因為如果電腦本身無法負荷 那就會導致電腦損壞
拉拉扛娃娃機 wrote:
微軟的Surface Laptop 3 13.5吋(台灣還沒上市）搭載了LPDDR4X-3733
我想, 如果撐不住, 廠商應該就不會預載了唄.
而且, 它之所以一開始就預載 LPDDR4-3733, 原因也是 Ice Like 處理器原生就是使用高頻記憶體; 這和使用 XMP 做記憶體超頻有所不同 : 原生就是搭配 DDR4-3200 或 LPDDR4-3733.
EX :
Core i5-1035G7 : https://ark.intel.com/content/www/tw/zh/ark/products/196592/intel-core-i5-1035g7-processor-6m-cache-up-to-3-70-ghz.html
Core i7-1065G7 : https://ark.intel.com/content/www/tw/zh/ark/products/196597/intel-core-i7-1065g7-processor-8m-cache-up-to-3-90-ghz.html
這和 Comet Lake 系列的 Core i5-10210U 及 i7--10510U 不同.
Core i5-10210U : https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/products/processors/core/i5-processors/i5-10210u.html?wapkw=i5-10210U
Core i7-10510U : https://ark.intel.com/content/www/tw/zh/ark/products/196449/intel-core-i7-10510u-processor-8m-cache-up-to-4-90-ghz.html
這兩種處理器的差異並不僅僅只是針對高頻記憶體, 還有針對內顯使用的晶片有所不同.
Ice Lake 使用的是 Intel® Iris® Plus Graphics, 而 Comet Lake 使用的是 Intel® UHD Graphics
在 DP 及 eDP 支援上, 最高可以達到 5120 x 3200
不過, Ice LAKE 在處理器的基頻及最高時脈上, 和 Comet Lake 相比, 就會有不少的差距.
下圖是 Comet Lake 系列和 Ice Lake 系列處理器的比較表 : (來自 Intel)
提供大大參考.
本名 : 許德龍, 擅長於電腦系統規劃及疑難排解.
康允企業有限公司及DELL客製化原廠業務合作夥伴
拉拉扛娃娃機 wrote:
要說今年開始發展的新高頻記憶體會是DDR5/LPDDR5
已經開始研發 DDR6 了唄, 新聞都有報了.
https://news.xfastest.com/sk-hynix/58572/ddr5-will-be-released-next-year/
新聞報料 :
隨著去年Q4 DRAM晶片價格開始下跌，DDR4記憶體的價格已經有了鬆動。現在的DDR4記憶體已經有了「繼承者」—DDR5，標準及晶片生產都完成了；不過尚無平臺支持，最快今年底才會有DDR5記憶體上市，然2020年上市還是較有可能的。DDR5記憶體的頻率能達到6400Mbps，頻寬比現有水準多了一倍，而SK Hynix日前透露已開始研發DDR6記憶體，預計可達12Gbps，頻寬再次翻倍
DDR5是新一代記憶體標準，相關規範去年已經公佈，三星、美光之前也宣佈旗下的16Gb DDR5記憶體了—三星去年甚至宣佈了行動版的LPDDR5-6400記憶體。SK Hynix去年發佈了16Gb DDR5，號稱是首個完全滿足JEDEC標準的DDR5記憶體晶片，使用的也是1Ynm工藝，頻率達到了DDR5-5200，頻寬比DDR4-3200記憶體高了大約60%，是目前已公佈的DDR5記憶體中頻率最高的，距離標準上限DDR5-6400MHz也沒多遠了。
至於DDR5的量產時間，SK Hynix明確表示他們會在2020年量產DDR5記憶體，也就是至少還有一年多時間。在SK Hynix之前，美光也宣佈過DDR5記憶體量產計畫：他們預計會在2019年底開始量產DDR5記憶體。總之，不論哪家記憶體晶片公司，量產DDR5記憶體的時間都不會很早，2020年才是起步時間。
但在技術研發方面，DDR5記憶體的工作是已經完成了，下一步就是DDR6記憶體了，韓國先驅導報援引SK Hynix公司記憶體研發人員Kim Dong-kyun的消息稱，他們已經開始研發DDR6記憶體了，預計需要5-6年時間才能完成。
目前業界還沒有統一的DDR6規範，SK Hynix方面提出了DDR6記憶體的兩個方向，一個是繼續目前不斷提升頻率/頻寬的技術路線，另一個則是跟系統技術結合起來，比如跟CPU結合—然而，目前尚無定論。
若是繼續提高頻率的話，DDR6記憶體的頻率將達到12Gbps，較目前DDR5記憶體標準上限DDR5-6400再翻一倍，頻寬也會翻倍，意味著單條記憶體頻寬能達到100GB/s。
不過現在說的這些依然只是DDR6記憶體技術的潛在選擇，5年後記憶體市場變化可能會很大，DDR6標準依然是起步階段，提升頻率只是其中一個方向，未來3D堆疊的記憶體技術必然會對DDR記憶體發起挑戰。
資料來源 : https://www.expreview.com/66626.html
本名 : 許德龍, 擅長於電腦系統規劃及疑難排解.
康允企業有限公司及DELL客製化原廠業務合作夥伴
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