筆電的散熱機制與設計者的考量

fdbt
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樓主

2013-08-13 19:59

筆電的處理器顯示晶片大都有散熱機制
但是熱氣吹出方向右後左各有優缺點
1個或是2個風扇開口大小轉速高(大噪音)

這都有好方法解決與討論

我是有這樣感覺現在的南北橋晶片甚至硬碟都沒有好散熱機制有點放生感@@?
但是工作有需要還是要買來用看不到裡面散熱與結構只好看規格與外觀@@
以文書網頁使用中高價位的效能大都過剩想用個3年左右似乎有時候還蠻勉強我3台都是3年多掛點
N8400M 南橋北橋硬碟都有趴下過 AMD Intel 都有@@
東西用久有點感情外觀還很新就... 有人看到想要再拿去外修一次 2500上下有點不捨
我是希望在詳細目錄上標示散熱設計示意圖不然就要考慮轉保固長的了
運氣不是很好@@

2013-08-13 19:59 發佈

文章關鍵字筆電設計者散熱機制考量

ee21

ee21
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2樓

2013-08-13 20:57

fdbt wrote:
筆電的處理器顯示...(恕刪)

早期的筆電真的還蠻燙的,家裡的SR-25T有點,我拆過,
裡頭的散熱算蠻"搞缸"的
但由於CPU還算熱情,也就沒法子

現在我用的是X230,改SSD,
我發覺一整天在辦公室用起來,
實在不燙,出風口也沒什麼風量及溫度
算是做的不錯
但在改SSD之前,的確溫度會比較高些
畢竟,硬碟也是有溫度的

wacow5119

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3樓

2013-08-14 12:39

以設計要求來說，每家品牌廠都不盡相同。很多 Pass/Failed 的標準，一般人也不見得取得。唯一比較有感的是溫度。如果有良心的品牌廠或是 ODM 廠，會把溫度壓在規格內。所以，不用太擔心。但設計驗證的條件，與使用者實際的使用條件差異頗大。所以，對我來說，主要在 30C 的室溫下(35C 更好)，CPU 在 TDP 下連操四小時不降頻就可以了。

不過，TPG 的散熱要求只做到 92% TDP 喔....（三年前的手邊資料，不知道現在改了沒？）

fdbt

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樓主

2013-08-14 16:58

唉我發現目前筆電南北橋晶片似乎都沒散熱片了
是嗎? 還是我誤會了所以要找低溫版的南北橋?

Cluan

wacow5119

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5樓

2013-08-15 8:02

因為筆電的 PCH 的 TDP 已經不高了。況且，PCH 很耐溫，實際的應用情況下，PCH 也很難吃到 TDP，所以現今的 PCH 不見得有加散熱片。