颯氣大A wrote:
大家可以想一想為什麼...(恕刪)
1.筒形電池讓筆電厚度壓不下來，Ultrabook的時代就開始改了。
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2.RAM。HDD...等 早期會獨立做個蓋子，方便消費者自行更換，
到Ultrabook時代，ME及EE互搶空間，塑膠/壓鑄殼都會盡量改薄，
若D件再挖的千窗百孔，那結合線及落摔強度問題會更難解決。
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回樓主問題
我有看過老外惡搞影面，把塑膠殼自行挖孔
為避免異物掉入，造成短路的危險
外殼黏魔鬼氈(為了經常拆裝)，最後用塊布黏在魔鬼氈上
