frank2424 wrote:
串燒設計什麼的,假議題居多。能把耗電量給滿比較重要
撇開廠商的問題,堆一堆銅管但是機身重量跟別人差不多,所以說重量省在哪裡呢?(我自己不知道也很好奇)
最後,對比一下風扇本體的長相,MSI的這種在電競筆電上都快絕跡了(我不是理工科的,只是趨勢好像不是這樣~)
趨勢是跑分軟體造就的
真實的狀況就是桌機都是分離的散熱設計
CPU不管顯示卡怎麼換都是能跑滿速
用串燒散熱設計的筆電
CPU就是要看顯示卡用剩多少給你用
這就是串燒散熱設計的事實

這是站方實測圖Strix Scar 15_GPU+R20_2715分
這一台就是串燒散熱設計
都已經有上液金散熱加強了還只有跑這樣
如果單跑CPU的R20測試可以到快4000分
差距那麼大怎麼可能是假議題呢