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請問5755G跟GE620大家比較推薦買哪台?

回樓上大大 msi 我用ge603,都是放架子上下面放個usb風扇往上吹,遊戲時最高溫的確有壓抑的效果,畢竟筆電下方的孔通常都是 進風孔,風扇往上吹多少有幫助~

taiwan168888 wrote:
回樓上大大 msi ...(恕刪)

這部分我了解,如果你有機會試一下抽風扇應該會懂我說的意思
我是抽風扇跟散熱墊都有,而且都還有好幾個不同款式
所以相比之下就比較清楚
當然也可以直接只使用風量大的散熱墊

另外我還有買一個冰涼墊,就是放入冰箱裡再拿出來,可以維持2,3小時那種
其實不推薦使用,因為冰涼的風還是需要風扇吹入主機內才有效
但是溫差會讓某些地方容易結水珠,我覺得會讓NB早死就沒再使用

但是對"熱"每個人感受不同
像我的4830溫度超過40我就會覺得"熱"
有人玩GAME,出風口溫度超過50度還覺得沒什麼
我有個usb小風扇,也許我有空可以試試貼筆電背板,對準進氣孔,把風抽出。然後比較把風吹進那一種效果比較好。

另外大大提的冰枕,我之前有想過,貼筆電就是靠接觸導熱了,不知道效果如何? 我也不太敢試~
vyser wrote:
遊戲NB的散熱個人覺...(恕刪)


微星筆電是正面設計的筆電是什麼意思??
如果鍵盤下面是主機板正面,
那我為什麼背蓋翻開可以直接看到CPU, 顯卡, 記憶體= =

大部分的筆電都是你所謂的反式筆電吧....
而且微星的散熱性本來就是蠻有口碑的, ACER的反而熱吧
對阿,現在打開背板可以換cpu 應該不算少數,ge603 也是這樣的,應該就是所謂的反式吧~

也許v大看到的筆電是比較久之前的?
min 大你好, MSI 我用過ge603 fx400, 散熱我也覺得不錯,都比A53sv還好那麼一點,

但玩高階3d遊戲不論是哪一台應該都很熱,MSI 也一樣,以新機來講,可能比同等少個三度,多一點五、六度。 接下來重要的就是"耐熱"能力,每個機型的耐熱能力就真的要專家來從裡面用料來判斷了~
輕薄的筆電,在散熱上先天就比較吃虧,這是很難克服的情況.
我想不出廠商有啥理由要把CPU等晶片做在鍵盤底下??
成本會因此降低嗎? 還是組裝方便呢?
在技術性來說,我這種外行人還真想不出筆電商會想生產"正面"設計的筆電,
造成散熱不佳後,再多花點錢增加散熱管.
如果你是RD會這樣做嗎??

vyser wrote:
遊戲NB的散熱個人覺得都差不多
不可能差到20度以上,差個5~10度很正常
而且都同樣是NB,機內空間其實沒什麼差...

就算MSI頂級的GT系列,開獨顯玩遊戲也是一樣熱情
只要你有用到獨顯的需求,另外加散熱墊是比較好的選擇
如果要攜帶的話,可以考慮可折疊或是輕薄型散熱墊

以曾做過RD的壞習慣,拆過4830後...
發現主機板是反式設計
就是說...你鍵盤下面是主機板的背面
而NB底部的散熱片剛好壓著的是主要晶片
所以加散熱墊的話效果非常好,也不需要再加抽風扇
因此就不需要太多的導熱管
只要機底下有空間就能獲得不錯的散熱效果
同時也可以減輕主機重量

MSI記得是正面設計(手邊沒NB可拆)
鍵盤下方剛好是主機板正面
所以為了不讓NB太熱,導熱管就必需要多加一些
但這樣的設計用散熱墊的效果反而不如加一個抽風扇來的好


再給你一個觀念....
只要是在NB架構下,在NB有獨顯並且有使用的狀況下,沒有任何一家的NB是不熱的
重點是在如何快速的把熱排出
所以市面上的散熱產品才會如此多


先拷貝一下
minminboe wrote:
微星筆電是正面設計的筆電是什麼意思??
如果鍵盤下面是主機板正面,
那我為什麼背蓋翻開可以直接看到CPU, 顯卡, 記憶體= =
大部分的筆電都是你所謂的反式筆電吧....
而且微星的散熱性本來就是蠻有口碑的, ACER的反而熱吧


我前面回文有說不確定
因為手邊沒有新款的MSI的NB
不過舊的MSI確實是有正面設計的筆電
手邊有MSI新款筆電可以拆一下
可以的話拍一張下來比較
看導熱管佈線是怎麼走的
NB很少會用到3條導熱管
最多就是二條,CPU一條,VGA一條
其中導熱管經過的部分會順便COVER到較熱的南北橋晶片,有些還會做到網路晶片的部分
不做這麼多條的原因其中之一就是重量考量
所以MSI的NB都比別人重的原因

ACER的NB剛好朋友加一加有全部的X830系列
3830二台,4830三台,5830一台
這幾台的主人都是有在玩GAME
星海2,WOW,NFS,NBA等...雖然不加散熱墊也不會熱當
但是我都會建議最好還是加一下比較好

taiwan168888 wrote:
我有個usb小風扇,也許我有空可以試試貼筆電背板,對準進氣孔,把風抽出。然後比較把風吹進那一種效果比較好。
另外大大提的冰枕,我之前有想過,貼筆電就是靠接觸導熱了,不知道效果如何? 我也不太敢試~

這我就建議把錢省下來吧,真的沒什麼效果
如果拿來當冰涼椅墊坐還OK

minminboe wrote:
輕薄的筆電,在散熱上先天就比較吃虧,這是很難克服的情況.
我想不出廠商有啥理由要把CPU等晶片做在鍵盤底下??
成本會因此降低嗎? 還是組裝方便呢?
在技術性來說,我這種外行人還真想不出筆電商會想生產"正面"設計的筆電,
造成散熱不佳後,再多花點錢增加散熱管.
如果你是RD會這樣做嗎??

正反面設計各有優缺點
如果是不需要做大型散熱片的話,用正面設計可以讓NB更輕薄更小
底座那面可以裝鋰電池,這樣就可以不需要再多出一塊(這設計在MAC BOOK AIR有)
也有做金屬鍵盤式的散熱方式,這種鍵盤下方就會是正面設計
NB拆換CPU,RAM是要從鍵盤先拆下才可以更換就大多是正面設計
我推5755
獨顯有2G
外型好看 維修的點也比較多
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