MWC 2026 世界行動通訊大會將於今年三月登場，趁著開工之際，小惡魔手機板也為各位盤點多款新機規格傳聞，首先，每年固定會在這時間發新機的三星、小米，將分別發表 Galaxy S26 系列、以及 Xiaomi 17 系列國際版等搭載高通 Snapdragon 8 Elite Gen5 處理器的旗艦機種，而傳聞將在 2026 年進軍台灣市場的榮耀 (Honor) 也確認將在 MWC 2026 帶來大摺新機 Magic V6、以及結合機械雲台相機的概念機 Honor Robot Phone，上面這些是目前已確定的新機。
傳聞部分，過去同屬步步高體系的 OPPO、vivo，旗艦系列也有望進一步擴大產品線，推出 Find X9 Ultra/Find X9s、以及 X300 Ultra/X300 FE，此外，紅米 TURBO 5 MAX 的國際版本 POCO X8 Pro/X8 Pro Max 也有可能在此期間亮相。
▓ 三星 Samsung ▓
照慣例，三星都會在 MWC 2026 前夕、於舊金山先行發表年度旗艦機，這次的 Galaxy S26 系列將有 S26、S26+ 及 S26 Ultra，先前傳出的輕薄款 S26 Edge (要與 iPhone Air 對打)則不在其中。
從德國媒體 WinFuture 流出的規格表來看，S26 與 S26+ 的「歐規版」將搭載三星 Exynos 2600 處理器，旗艦 S26 Ultra 採用高通 Snapdragon 8 Elite Gen5，其擁有比前代快 20% 的速度和高 35% 的能效表現，兩者皆為 2 奈米製程，台灣沒意外還是會以高通處理器為主。另外，Galaxy S26 全線機型均標配 12GB 記憶體，S26 Ultra 更將提供 16GB 的版本。
根據流出渲染圖，Galaxy S26 系列基本將延續一貫的設計語彙，並提供黑、白、藍、紫四種顏色選擇，S26 與 S26+ 採單 nanoSIM 搭配 eSIM 的設計，而 S26 Ultra 則是保留雙 nanoSIM 卡槽再額外提供 eSIM 功能。
相機方面，S26 Ultra 將搭載由 2 億畫素主鏡頭、5000 萬畫素超廣角、5000 萬畫素潛望式長焦鏡頭 (5x 光學變焦)、1000 萬畫素長焦 (3x 光學變焦)組成的四鏡頭模組，可提供 100x Space Zoom 變焦；而 S26、S26+ 則是 5000 萬畫素主鏡頭、1200 萬畫素超廣角與 1000 萬畫素長焦鏡頭的三鏡頭配置，至於前鏡頭，三個版本都是 1200 萬畫素。
Galaxy S26 全系列均搭載 120Hz Dynamic AMOLED 2X 螢幕，並具備康寧大猩猩玻璃 Armor 2 的保護，這邊也把螢幕尺寸、電池、快充、重量和售價規格條列如下，如果爆料準確的話，旗艦款的 5000mAh 真的不太夠看說...
Galaxy S26：6.3 吋，4300mAh，25W 快充，167g
Galaxy S26+：6.7 吋，4900mAh，45W 快充，190g
Galaxy S26 Ultra：6.9 吋，5000mAh，60W 快充，214g
- 圖像生成
- 圖像修復
- 圖像轉貼紙
三星也釋出幾支短影音預告 S26 系列的 Galaxy AI 圖像編輯新功能，上方第一支代表的「圖像生成」只要簡單幾撇就能將不存在於畫面中的物體具象化，第二支則是利用 AI 內容感知，將被咬一口的杯子蛋糕還原成剛做好的模樣，第三支則是把照片主體的狗狗快速轉換成卡通化的貼紙，其實這些都是目前陸系 AI 手機有的功能，還沒有太過於讓人驚豔的部分，希望三星能端出些不一樣的牛肉啊...
隨著 Galaxy S26 登場的三星的 One UI 8.5 介面，將會迎來隱私顯示 (Privacy Display) 功能，它可以在你瀏覽敏感應用程式時(例如銀行、理財 APP 或 LINE) 啟用防窺並窄化螢幕視角，該功能是基於去年 MWC 展出的 Flex Magic Pixel 技術，藉由控制 OLED 面板的像素角度達到防窺的效果，並非單純調暗螢幕，從美國三星 YouTube 頻道放出的預熱影片看起來，可以說是非常有信心啊！
三星行動通訊體驗部分副總裁 Daniel Araujo 稱，Galaxy S26 系列將「透過以用戶為中心的下一代 AI、第二代客製化應用程式，以及強大性能革新使用體驗。」這邊也分享 WinFuture 爆料的三星 Galaxy S26 系列歐洲售價，S26 售價 999 歐元、S26+ 售價 1269 歐元、S26 Ultra 則是 1469 歐元，依序對應新台幣 37,173 元、47,220 元以及 54,662 元。
▓ 小米 Xiaomi ▓
小米在 2025 年 9 月、12 月在中國發表 Xiaomi 17 與旗艦機 Xiaomi 17 Ultra (可參考我先前的報導：小米 17 Ultra 正式發表｜1 吋大底+連續光學變焦，影像旗艦再進化！)，而這個為了對標 iPhone 刻意「跳號」的陸系旗艦，也將在 MWC 2026 前的 2/28 正式揭曉「國際版」，規格部分照往例主要還是差在電池容量上，根據最新流出資訊顯示，國際版 Xiaomi 17 Ultra 的電池可能會從中國版的 6800mAh「縮水」來到 6000mAh。
至於 Xiaomi 17 的兩款 Pro 機型似乎沒有推出國際版的計畫，或許到時引進台灣的只有 Xiaomi 17 Ultra 和 Xiaomi 17 Ultra by Leica 徠卡特別版，後者則望以「Leica LeitzPhone」的名義推出。過去徠卡曾與夏普合作，基於 AQUOS R 系列在日本推出了三代 Leitz Phone (當時是電信獨賣)，而隨著合作對象轉移到小米，整體設計風格和「影像旗艦」的定位都重新調整。
從 Geekbench 流出的原型機測試規格，Xiaomi 17 國際版將搭載高通 Snapdragon 8 Elite Gen5 處理器、16GB 記憶體，並採用小米最新的 HyperOS 3 介面，相機則為 5000 萬畫素三鏡頭配置(外加 5000 萬畫素的前鏡頭)，該機並支援 100W 有線與 50W 無線快充。而根據科技部落客 Arsène Lupin，Xiaomi 17 Ultra 國際版將提供綠、黑、白 3 色，並至少推出 16GB+512GB 存儲的選項，售價傳為 1,499 歐元(約新台幣 55,793 元），與前代 Xiaomi 15 Ultra 持平。
而除了新手機與相關配件之外，小米也有機會在 MWC 2026 展出新款電動車、抑或是機器狗這樣的創新產品，今年同樣也可以期待一下...
小米平價子品牌紅米 REDMI 年初在中國發表的 REDMI Turbo 5 系列，預計將以 POCO X8 系列之名面向國際市場推出，傳聞今年 Q1 會在全球及台灣發表，或許在 MWC 2026 有機會跟著 Xiaomi 17 國際版一同亮相？該系列中最頂規的 REDMI Turbo 5 Max 主打 9000mAh 容量的小米金沙江電池，是紅米手機史上最大容量，它更具備 100W 有線秒充，約 65 分鐘可充到滿電量，並且支援 27W 反向充電，受益於高能量密度設計，在重度使用下可支撐超過 2 天。
根據 GSMArena 的爆料，POCO X8 Pro、POCO X8 Pro Max (上圖)將分別對應紅米的 REDMI Turbo 5 和 REDMI Turbo 5 Max，渲染圖顯示其採用垂直排列的雙鏡頭、搭配雙 LED 閃光燈，並提供水藍、黑、白(該款電源鍵則由一圈紅色所包覆)等三色選擇，但那致敬感滿滿的「宇宙橙」看來就是留給紅米自己了。
硬體方面，POCO X8 Pro 將採用聯發科天璣 8500 處理器、6.59 吋 AMOLED 螢幕及 6500mAh 電池；而 POCO X8 Pro Max 則是聯發科天璣 9500、6.83 吋 OLED 螢幕(峰值亮度可達 3500 尼特)和 8500mAh 電池的組合，容量較中國版 REDMI Turbo 5 Max 少了 500mAh...
是說 REDMI Turbo 5 Max 的雙鏡頭由 5000 萬畫素主鏡頭和 800 萬畫素超廣角組成，搭配 2000 萬畫素前鏡頭，其中主鏡頭採用小米的「光影獵人600」感光元件，具備 12.5EV 高動態範圍、f/1.5 超大光圈，防水等級則是有到 IP69/IP69K，以上這些規格僅供參考，目前尚不清楚變為 POCO X8 系列後規格會「縮水」到什麼程度
▓ 榮耀 Honor ▓
今年可望進軍台灣市場的榮耀 (Honor)，確認將於 MWC 2026 發表 Magic V6 摺疊機，其號稱是目前最輕薄的「大摺」，日前有微博帳號曬出港星謝霆鋒疑似在片場上手榮耀 Magic V6 的照片，雖然不算是代言人，但謝霆鋒曾以「未來科技體驗官」的身分出席榮耀 Magic 系列發表會。流出照的外觀可見，Magic V6 機身展現出驚人的輕薄感，相機模組延續前代(以及母公司華為的 Mate 系列)的八邊形設計，紅色機背上則以金色金屬材質點綴，爆料稱該機將採用平面螢幕，並保留整合在電源鍵的指紋辨識器，並未改為螢幕下指紋辨識方案。
硬體方面，榮耀 Magic V6 搭載高通最新的 Snapdragon 8 Elite Gen5 處理器，根據中媒的爆料，其電池則塞進了驚人的 7000mAh，不只比前代顯著提升，更是目前業界電量最大的摺疊旗艦，徹底解決用戶對摺疊機續航的焦慮，堪稱是大摺界的電池與快充「雙冠王」！如同過去的策略，榮耀另外還將推出一款 6700mAh 的小電池版本。
其餘規格部分，榮耀 Magic V6 還將配備 2 億畫素主鏡頭+潛望長焦鏡頭，具備「滿級防水」並支援 120W 有線快充，配合無線充電功能，確保用戶在重度使用下依然能迅速補充電力，顏色則是有赤兔紅、旭日金、絨黑色、雪域白等。
此外，榮耀也將在 MWC 2026 亮相 Honor Robot Phone 概念機，其機背上緣配置了 「機械雲台相機」(robotic camera arm)，在彈出後，它會像機器手臂一樣伸出來拍攝，並能自主移動、旋轉並追蹤被攝體，這樣的設計也實現了超越傳統光學防手震的穩定拍攝效果，幾乎是在手機上裝了台 DJI OSMO POCKET 了！上次 JB 看到這麼有趣的相機配置，大概是ASUS Zenfone 8 的翻轉鏡頭了吧
榮耀 Robot Phone 搭載榮耀的 YOYO AI 模型，具備環境和情感感知能力，可以根據用戶的情緒和環境進行互動，像是與孩子互動或協助進行各種創意拍攝。官方稱其不僅是一個通訊工具，更被設計為一個能夠感知、適應並自主進化的「情感伴侶」，但廣大消費者對於這種 AI 功能買不買單就有待觀察了。
▓ OPPO ▓
OPPO 旗艦 Find X9 系列也將迎來新血，包括 Find X9 Ultra 及 Find X9s，首先看到「超旗艦」定位的 Find X9 Ultra，根據知名爆料人士 Yogesh Brar，OPPO 有意在視覺語言上轉型，在該機展現出一種前所未有的「粗獷」美學，渲染圖顯示其捨棄過往較為圓潤的線條，轉而採用結合金屬與厚質素皮的雙色調設計，營造出專業相機般的耐用感，據悉，除了目前曝光的黑色與棕色版本，官方還計劃推出搶眼的橙色款式(是不是在學
)，並針對偏好簡約風格的用戶另外提供傳統的玻璃背殼版本。這一次，Find X9 Ultra 的哈蘇四鏡頭系統傳出將搭載雙潛望式長焦鏡頭，並在三星 Galaxy S23 Ultra 之後，首度於旗艦機上重新帶回 10 倍光學變焦技術，這主要歸功於 5000 萬像素的索尼 LYT-600 感光元件。此外，主相機陣容包括一顆具備 f/1.5 大光圈、1/1.12 英吋的 2 億像素索尼 LYT-901 感光元件，以及一顆同樣高達 2 億像素的 Omnivision 3 倍長焦鏡頭。最令攝影愛好者驚喜的是，該機傳能選配 300mm 增距鏡頭配件，使光學變焦能力進一步躍升至 13.2 倍！
硬體方面，Find X9 Ultra 將用上高通 Snapdragon 8 Elite Gen5 處理器、6.82 吋的 2K 120Hz AMOLED 螢幕，為應對強大的處理需求與高強度攝影，OPPO 還為其配備了高達 7,300 mAh 的超大容量電池，這在同級距旗艦中相當少見。然而，爆料達人 Ice Universe 指出 OPPO 高層已對此設計圖做出回應，稱該設計並不準確，或許 Find X9 Ultra 的最終樣貌仍有變數，目前該機預計於 2026 年 Q2 (約四月左右)率先在中國發表，隨後推向全球市場。
雖然距離下一世代的 Find X10 推出還有一段時間，不過微博上傳言該機機內建類似 MagSafe 磁吸無線充電線圈的設計，目前除了 Google Pixel 10 系列之外，還未有其他 Android 手機導入此功能，甚至三星 Galaxy S26 系列也跳過內建磁吸無線充電線圈，僅具備標準 Qi 2 無線充電規格。
除了 Find X9 Ultra 之外，知名爆料者數碼閒聊站則稱 OPPO 計畫在 2026 年春季推出 Find X9s，顯示方面，主打小尺寸的 Find X9s 預計採用 6.3 吋 1.5K 平面 OLED 螢幕，並將導入超音波指紋辨識技術(作為對比，Find X9 則是 6.59 吋)。處理器則首發搭載聯發科最新的天璣 9500+ 處理器，為天璣 9500 的超頻版本，電量則達 7000mAh；影像系統細節尚未有進一步的爆料，但可預期維持該旗艦的全 5000 萬畫素水準。
▓ vivo ▓
而 OPPO 在市場上的主要對手 vivo (其實可說系出同源，但後來已分家)，預計三月會在中國市場推出 X300 Ultra，該機現已通過 EEC 認證。知名爆料者數碼閒聊站在微博表示，X300 Ultra 將會是市面唯一的「雙 2 億畫素」鏡頭，其中，主鏡頭傳採用 SONY LYT901 感光元件，另一 1/1.4 吋感光元件的潛望式長焦鏡頭也將直上 2 億畫素，為三星的 HPB 感光元件，傳將能進行 35mm~85mm 連續光學變焦，若屬實，成像品質無疑會更加穩定。
至於超廣角鏡頭則會維持 5000 萬畫素的 SONY LYT-828，另外還配置了 500 萬畫素多光譜感測器，旨在提升色彩準確度和夜拍表現，相機模組也將迎來 Zeiss 蔡司的最新的 T* 鍍膜，以及 vivo 自研發的影像晶片，應該就是 vivo V3+ 的後繼型號。
如同 MWC 2026 前各家新機的傳聞，vivo X300 Ultra 也可能會搭載高通 Snapdragon 8 Gen5 處理器，而非 vivo X300 / X300 Pro 在海外市場的聯發科天璣 9500，電池容量據傳聞可能高達 7000mAh 或更大，並支援 100W 有線快充和 40W 無線快充。該機預期將採用
6.82 吋 BOE LTPO 顯示螢幕，其解析度為 2K，並支援 1~120Hz 可變更新率，同時也具備超聲波螢幕下指紋辨識，防塵防水等級則是 IP69。
除了超旗艦定位的 X300 Ultra 之外，vivo 傳將於中國以外多個地區推出 X300 FE，為 S50 Pro mini 的海外版本(畢竟前代 X200 FE 就是基於 S30 Pro mini)，該機目前也已經在 Geekbench 跑分平台上現身，處理器採用高通 Snapdragon 8 Gen5，存儲規格或有 12GB/256GB、12GB/512GB 兩種，且出廠將預載 Android 16 作業系統。
上圖為 vivo S50 Pro mini，它的設計跟 X300 的置中圓形鏡頭模組大相逕庭，而是類似 Sony Xperia 10 VII 那樣，將鏡頭模組橫向排列置頂，包括 5000 萬畫素主鏡頭、5000 萬畫素潛望式長焦鏡頭(具備 3x 光學變焦)，機身內部則為 6500mAh 電池容量。
▓ motorola ▓
motorola 將於 MWC 2026 發表新機 Edge 70 Fusion，近期印度電商平台提前流出這款手機的外觀與規格，根據介紹，Edge 70 Fusion 將成為首批搭載 Sony LYT-710 感光元件的手機之一，其主鏡頭具備 5000 萬畫素、OIS 光學防手震，號稱能在低光源下拍攝更清晰的照片與更明亮的錄影，前鏡頭則是 3200 萬畫素；該機將搭載 1.5K 144Hz 四曲面螢幕(螢幕占比達 96.2%)，峰值亮度可達 5200 尼特，螢幕表面並覆蓋了康寧大猩猩玻璃 7i 提供抗刮保護。
外觀上，基本延續 motorola Edge 70 的設計語彙，以及 7.99mm 的機身薄度(詳細介紹請見我先前的評測：motorola edge 70 體驗｜AI 功能全面，5.99mm 超薄的中階美型之選)，不過這次在機背用上了更具奢華感的織布處理，當然，也繼續與 PANTONE 合作帶來三款以皮革為靈感的 sihoulette、blue surf 及 country air 特殊色。手機內部則採用高通 Snapdragon 7s Gen4 處理器、7000mAh 電池，並且支援 68W 快速充電，更多資訊將於 2/28 發表前陸續公開。
▓ nothing ▓
就在上週 Apple 發出新機邀請函之際，一向不按牌理出牌的英國科技品牌 Nothing 抓準時機(?)，透過在蘋果邀請函「塗鴉」的方式預告了 nothing Phone (4a) 系列將於 3 月 5 日正式發表，直接在蘋果的 logo 上以粉色噴漆寫上「NOTHING」真的超酸啊
隨著發表日臨近，多家外媒也紛紛流出該系列的規格、售價與配色。視覺上，nothing Phone (4a) 持續強化其標誌性的透明美學，最引人注目的莫過於全新「粉紅」款式的加入，這也是該品牌首次嘗試如此大膽且鮮豔的配色，與傳統的黑、白、藍色共同組成豐富的選擇。背部的 Glyph 燈條系統也迎來升級，據傳將搭載由 63 顆迷你 LED 組成的燈陣，提供更細膩的通知燈效與互動體驗。
硬體性能方面，標準版 nothing Phone (4a) 預計搭載 6.78 吋 1.5K AMOLED 螢幕，支援 30Hz 至 120Hz 的可變更新率。內部採用高通 Snapdragon 7s Gen 4 處理器，並提供最高 12GB 記憶體與 256GB 的存儲組合，其機背搭載三顆 5000 萬畫素鏡頭，最高支援 70 倍數位變焦，前置自拍鏡頭則為 3200 萬像素；而更高階的 nothing Phone (4a) Pro 螢幕提升至 6.83 吋 144Hz，外媒 GSMArena 報導稱 Pro 型號在強化 OIS 光學防手震之外，數位變焦能力更翻倍至 140 倍，電池部份兩機都將採用 5000mAh 電池容量，並支援 50W 快充技術。
受硬體升級與市場環境影響，nothing Phone (4a) 系列售價相較前代略有調升，標準版傳為 409 歐元，Pro 版本則從 499 歐元起跳，大約是新台幣 14,000 元、17,000 元吧？外洩銷售時程顯示，標準版將於 3/12 率先在歐洲開賣，Pro 版則緊隨其後於 3/26 上市。同時，nothing 也可能同步發表平價款 Headphone (a) 頭戴式耳機，以多樣化的周邊生態搶佔年輕消費族群的心。
▓ Sony Mobile ▓
掐指一算也差不多是 Sony Xperia 1 VIII 發表的時候了，但截至目前為止，關於這款旗艦手機的消息仍舊不多，不過根據日媒 sumahodigest 的挖掘，該機很有可能搭載「螢幕下鏡頭」Under Display Camera 技術，不僅揮別過去一直堅持的黑邊框，也直接跳過了開孔的過渡階段，然而機背設計就沒有看到什麼流出，希望不要又是那萬年不變的樣貌
而在性能方面，有爆料者在 X 透露 Xperia 1 VIII 的主鏡頭將升級至 2 億畫素，但並非使用 Sony 自家最新發表的 LYTIA 901 感光元件，而是 Exmor T 系列(現行旗艦 Xperia 1 VII 採 4000 萬畫素 Exmor T 感光元件)，說到 LYTIA 901，這款去年 11 月底發表的手機感光元件具備 1/1.02 吋「大底」，單位像素為 0.7 微米，首發可能出現在 OPPO 或 vivo 的超旗艦新機上面。其他規格方面沒什麼消息，但以其定位來說，八成會搭載高通 Snapdragon 8 Elite Gen5 處理器吧？就看看 MWC 2026 會不會有意外的驚喜了。
綜觀近期的旗艦新機規格爆料，除了高通 Snapdragon 8 Elite Gen5 處理器的「普及化」(去年底已有多家中國手機廠搭載)之外，電池容量也進一步加大，並迎來更高的充電功率，IP69 也成為了標配，而軟體與 AI 依舊會是發表會的壓箱寶，在高通與聯發科新 NPU 的加持下，「邊緣 AI」On-Device AI 將成標配，這意味著智慧型手機無需仰賴雲端伺服器，即可在本地端即時處理語音翻譯與高階影像運算，而 AI 也將轉向更深層的軟硬體實質整合。
圖片來源：網路
感謝分享&介紹，AI&電量 就是最大的關鍵 
