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手機發熱 是設計或製造或軟體問題?

先前有火龍晶片
現有火龍果傳聞

先前不少人認為是三星製程不良
但對比現在A17 Pro功耗現象
到底是晶片設計問題?或是製程出狀況?

手機發熱 是設計或製造或軟體問題?
手機發熱 是設計或製造或軟體問題?
2023-09-23 15:40 發佈
雖然現在白天氣溫還是很高
但預計10月中旬過後就會降溫了
所以台積電的暖男工程師特地將晶片加入升溫功能
這樣容易手腳冰冷的女仕們
使用iPhone 15 Pro系列手機時
同時享有暖手、暖心的功能
說是設計問題

是也不是

畢竟現在科技效能需求越來越高

但是不論精密度還是尺寸越來越小

單單就簡單的能量不滅定律

這是必然的

研發晶片歸研發晶片

手機設計歸手機設計

至於問題重點在哪

哪裡是問題所在

就自行評估

不予置評
Leonyang1603

正所謂"聽君一席話,如聽一席話"[笑到噴淚]

2023-09-24 10:22
MOSFET 電晶體縮小,雖然gate充放電容縮小,但是也可能導致漏電或是導通電阻變大,所以可能更容易發熱。
看網紅開箱 鈦金屬是否
有可能讓散熱變得明顯?
god52101314 wrote:
先前有火龍晶片現有火...(恕刪)


我使用感覺比前一代的14pro
還不熱 玩遊戲拍照都是
而且執行的速度上 順暢很多
也沒有很耗電
真的是過熱翻車嗎?
我的感覺是沒有
435556233 wrote:
我使用感覺比前一代的...(恕刪)


小弟沒有蘋果手機
單純看網紅介紹 似乎都有討論這問題
心想 是否可能是機身材質影響
但他們量測 確實比14高約莫3-4度
2021年的S888晶片
當初被認為是三星5奈米製程
不如台積電 才會過熱

倘若A17 Pro也會如此
是否代表 當年S888 不應完全將責任歸咎三星 實際上設計團隊 也必須負責部分責任


今天的報導認為 鈦金屬影響散熱



若是冰冷 三天內要燒掉
七天內還會回來
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