5G手機晶片大戰，高通在高階市場取得絕對優勢，並持續攻城掠地，搶下三星等指標廠旗艦機訂單。聯發科（2454）避開與高通在高階市場正面競爭，瞄準5G初期中、高階市場，以高性價比競爭優勢切入。
高通在高階旗艦機種處理器不斷推陳出新，強打高效能與功耗效率優異表現，高階機種市占率不斷攀升之際，觸角進一步延伸至中階市場，大搶聯發科地盤。外媒報導，高通今年第4季將推出「驍龍662」、「驍龍460」這二款中階處理器晶片，回頭搶攻中階市場，聯發科備戰。
聯發科在中高階市場固樁，今年上半年推出中階款晶片「天璣 800」、天璣 820」及下半年的「天璣720」等新產品，業界傳出下半年還有更入門的產品推出，展現積極部署企圖心。
聯發科並持續擴大5G應用布局，與英特爾結盟，合攻5G PC／NB市場，雙方昨（6）日共同宣布，首波搭載聯發科5G數據機解決方案的筆電，將於2021年初亮相。
來源:https://udn.com/news/story/7240/4762181
