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手機發熱 是設計或製造或軟體問題?

封印鎖得太高了 降載一點就不燒了
god52101314 wrote:
先前有火龍晶片 現有...(恕刪)


是散熱面積的問題

只要手機比電腦機箱還大,那肯定沒過熱問題
品牌信仰問題
喔,你說得對。
信仰無敵,發熱絕對不是問題。
很殘忍的現實就是:接受就用,不能接受就不要用
smd6055

製程或設計的問題,都不是消費者能解決的,那些工程師

2023-09-24 7:04
看後段的拆解 知名的微機分影片談到
鈦金屬降低重量 卻影響散熱
未來可能需要仰賴 軟體調教來改善

lastjocker

"可能需要仰賴 軟體調教來改善" 的意思就是沒救

2023-09-24 23:41
god52101314 wrote:
看後段的拆解 知名的...(恕刪)


都有15的使用者說沒這麼熱了,結果你還是把風向帶往鈦材質和晶片問題,你想表達什麼?熱不熱本來就很主觀,比14高個3~4度算很熱嗎?也許設計就是讓人裸機,讓材質帶出熱能,結果一堆人裝手機殻,有沒有影響?
fannfu

https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=383&t=6848486

2023-09-24 11:34
435556233

玩遊戲15的確比14還不熱 , 之前14還會燙燙的, 15只有微溫,我想這會不會是大陸的手機跟台灣的有差異?還是軟體調教上的不同?

2023-09-24 20:14
蘋果這幾代不都這樣嗎?性能最高但代價是最快降亮度也最快鎖幀,極限大約就是15分鐘真男人

蘋果的物理散熱始終呈擺爛狀態,我也不覺得以目前蘋果的獲利他會肯大刀闊斧的改,這顆3nm A17 pro實際上是給M3來發揮的!iphone有時只是一點形象代表不是追求長時間性能,日常不卡就好....
電腦cpu裝風扇、塔散應該不是新聞

手機也能玩3a,熱一點到底怎麼了?
新一代的iPhone過度激進了,為了達到性能大幅領先的指標而犧牲掉功耗,用發熱換取強大性能!既然高層已經拍板定案性能優先於一切!那麼所產生的發熱勢必要解決,既然當初在設計研發的階段早已知會過熱,為何當初設計時不直接加風扇?搞到現在被大家噴!
另外,同行紅魔 8 Pro不是已經示範很久了… 該致敬就老實致敬(照抄)

當然,一定有為數不少的粉根本無視之,甚至視其為對手的刻意放大檢視!那只能說此熱是超越科學的熱!此乃"信仰的狂熱"…





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