工商時報
台積供蘋果晶片大餐 2奈米商用第一年大廠瘋搶產能供應陷緊張
明年蘋果自研C2晶片估由台積N4打造，有機會搭載於i18系列機型
2025.10.28 03:00 工商時報 張珈睿
蘋果將於2026年推出折疊手機，研調機構看好將有望重新定義市場期待，帶動折疊手機進入主流採用新階段。供應鏈指出，蘋果折疊機將採台積電2奈米打造之A20 Pro晶片，明年蘋果自研C2晶片預估採用台積電4奈米打造，也將有機會被搭載於iPhone18系列上，實現硬體完全整合。
拉開競爭對手差距
業者指出，蘋果透過與台積電的深度合作，為其在AI、生態協同，拉開與競爭對手之差距。
iPhone 17系列獲得市場廣大迴響，供應鏈陸續接獲加單消息。半導體業者分析，蘋果近年的晶片發展，巧妙地利用台積電穩定的製程路線圖，大打「Tick-Tock」戰略，以一年製程領先、一年架構革新的方式，打造更加符合AI時代之處理器。
台積電製程的穩定是其中一大關鍵；據悉，2奈米的初期產能，蘋果已向台積電預定大多數產能，預計將用在明年亮相的A20系列晶片，凸顯雙方合作的深度，更揭示蘋果欲藉由製程技術的代差優勢，拉開與競爭對手的距離。
折疊iPhone也將為明年亮點。供應鏈透露，iPhone 18 Pro與折疊機將採用最高階的A20晶片，而iPhone 18系列也有機會搭載蘋果自研的C2數據機晶片。相較於今年的3奈米，台積電2奈米技術將帶來顯著的躍升，性能提升15％、功耗則大幅降低3成。
蘋果向台積釋大單
晶片業觀察，透過台積電製程，「Apple Silicon」從核心運算處理器，全面擴張至設備中幾乎所有關鍵的功能模組，目標實現徹底的垂直整合，將硬體牢牢掌握在自己手中。如今年的C1X、N1（Wifi）晶片等，分別以台積電4奈米及6奈米製程打造。
另外，在今年加入即時翻譯功能的AirPods Pro 3，亦搭載蘋果自研的SoC-H2晶片，在充電盒中則有以7奈米打造之U2晶片，負責UWB（超寬頻）、進行短距離通訊。
晶片業者指出，明年將是台積電2奈米商用第一年，蘋果、高通、聯發科都會在第一時間推出新產品；不過，台積電2奈米產能供應狀況緊張，蘋果透過大量訂單掌握議價及話語權，每一步棋皆環環相扣。
看來蘋果要高度自主的樣子
什麼都要自己來
連通訊晶片也要自己來
很值得期待雙方的差異在哪裡
A20 C2 C1X N1 SoC-H2 U2 共7項
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