蘋果2020年三款5G iPhone細節曝光

明年就出？
不太意外吧！
還沒買 iPhone 11 系列的朋友，
或許可以再等等...

有報告指出，由於2020年三款新iPhone要支持5G網絡，所以內部主板設計將會重新調整。 此外，蘋果目前正在測試屏下指紋及全面屏技術。 據中國媒體“矽谷分析師”11月4日引述天風國際旗下分析師郭明錤報告稱，蘋果將對2020年9月發布三款新iPhone的主板進行重新設計，其中主板面積將增加10%至15% 。 報告中指出，由於三款新iPhone要支持5G網絡，所以內部主板設計將會重新調整，而增大主板面積的同時，也更加利於散熱。 目前5G手機的一大弊端是，發熱量較高，同時設備續航耗電過快。 跟其他廠商不同的是，蘋果在5G版iPhone散熱上選擇的方式不同，將使用石墨片設計。

報告透露，蘋果三款5G新iPhone除了主板面積將增加外，其中SLP（主板）主要供貨商鵬鼎/臻鼎與AT&S，而CCL（上游材料）獨家供貨商台光電為最大受益者，而穩懋與博通為最大iPhone PA贏家。 由于5G基帶的加入，新iPhone將會重新設計主板，同時新機在外形上也有新的變化，這些都會提高5G版iPhone的成本，所以預計蘋果會提高新機的售價。之前，分析機構Barclays在報告中也指出，5G iPhone的平均售價至少會比現在高出150美元。 此前，郭明錤曾在報告中指出，5G版iPhone在尺寸上可能會有所調整，高端系列屏幕變成了6.7英寸和5.4英寸（都是OLED屏），而低端的還是6.1英寸，不過屏幕材質從原來的LCD換成了OLED，屆時三款新機中只有高端才支持5G網絡，預期每部5G iPhone的PA用量是目前iPhone的200%（要使用9顆PA射頻芯片，元高于目前iPhone的3顆射頻芯片。），博通會是主要贏家。 另外，蘋果預計將在2022或2023推出自行設計的5G基帶芯片，而推出自研基帶前，他們要配合全球主流運營商來測試基帶的穩定性，這個過程非常的耗時。 在自研5G基帶沒有推出前，蘋果將采用高通的5G基帶芯片，但不會采用高通現成的RF360，而是采用自己的PA/射頻設計，此舉可以看作是蘋果為了自己的5G基帶芯片做准備。目前，蘋果跟博通供應協議有所調整，主要調整是4G PA以用于5G頻段重耕與共同開发取代RF360的5G PA/射頻(僅蘋果能采用)。 除了研发5G版iPhone外，產業鏈還透露，蘋果目前正在測試另外兩個技術，一個是屏下指紋，而另外一個是去掉劉海的全面屏，如果可以的話，其可能會在2020年出現在的新iPhone上。

蘋果2020年三款5G iPhone細節曝光