一窺IPhone SLP工藝
除了採用最先進貼片技術
貼片電容大小(0.025x0.125x0.125)mm
一般(藍色)vs iphone11(綠色)如圖:
主機板延續 iPhone最新的堆疊式類載板技術(SLP)
大小與手指相當
11的主機板:
Pro Max的主機板:
小結：從上面的拆解來看，iPhone 已顯現最新縮小科技~
未來想必會越來越精密!! 對我們外行人來看 是看它越細小很驚奇
但內行人來看~ 一定可以體會 很多都是一步步堆積而成的技術!!
PS: 感覺台灣人是iphone科技的強力後盾.....
因為台積電是iPhone 11零組件供應鏈最大功臣- 自由財經
推薦拆解影片:
Iphone 11 拆解影片
Iphone 11 Pro max 拆解影片
一次看懶人包:
【Iphone 11 拆解】 11 vs Pro內部秘密 一次比完
iphone11拆機圖:
以上圖/資料整理自: XYZONE頻道
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