這是一台 iPhone 7 32G 玫瑰金的機子，客戶送修說，有維修記錄，但前店家無法處理，有提到在死機之前，就不能打電話，後來就掛掉了
外觀整體看起來還蠻新的
接電腦後顯示回復模式
按下更新居然過了～～啥情況？
雖然刷過了，但後重新來到回復模式，而且還不亮畫面？啥情況！？
這次按回復，居然出現 未知錯誤 4013 我頭都有點昏了，照理說，在 iOS 11 以後，就不應該會有，基頻電路造成的 4013 才對
我將主機板卸下後，重新上電源供應器，觸發開機，居然剩 23MA～～啥情況？剛刷機是產生幻覺了嗎？
依正常 iPhone 7 開機電路，回復模式應該在 160ma 左右，包含安卓的 9008 也是在 180ma ，而 DFU 在 45-78MA 之間，這個 23MA 代表 CPU 根本沒工作啊
我能確定的幾個地方是，在共同升壓晶片的部份，如果是電感開路會造成 20-30MA 左右，而 BOOST 開路會呈現 50MA ，我暫時沒空去多想，因為這手機的情況，什麼都沒做，就有千變萬幻的電流
我重新更換 BOOST 與 LX 電感後，順便測一下背光輸出供電的腳位，在 OUT and CAT1 也是呈現無窮大，這也就可以解釋，為何先前第二次刷機時，是不亮畫面的，只是好端端的，為什麼座子又突然開路了呢？元件虛焊或者燒毀，這種常見，我都能理解，但座子自己虛焊的，還真是少見
三個部份處理好後，電流又回復正常了，持續刷機或者換第三方刷機，都只會停在進度條 0% 位置，依然報錯 4013
目前的情況，算是比較不明朗的，我先將客戶的NAND FLASH取下，在不裝NAND FLASH的情況下去空刷機，出現未知錯誤 4014 這個算是正常的
我將NAND FLASH 透過編程器讀寫數據與機碼，重新回上後，觸發電流變回 32MA（實在是鬼打牆）
這個已經確定，不是 BOOST_LX 造成的問題了，接者我將底下的晶片，一半都取了下來，包含 Audio_Codec + BB_PMU + PWM + NAND FLASH
膠很厚，除膠不另外拍攝了～～
準備一顆良品 PMU 重新植錫，回焊晶片，電流從原本的 32MA 變成了無觸發～～也就是 0MA 我在更換一顆良品，依舊無觸發～～反覆三次後，我決定......放棄了！
我覺得～～你這台 iPhone 7 就是欠人........
我把應用處理器、基頻處理器都拆下來了，準備搬板
先幫應用處理器除膠
晶片重新植錫，並且在將 CPU 回焊與另一片主機板上
在不更動其它晶片的前提下，進行刷機，就給它刷過去了
可以進入啟用畫面，但無法啟用，因為我只搬移了應用處理器，所以目前機碼不正確，是不能啟用的
我將第二片板子的原有基頻處理用 350 度卸下
一般來說，可以透過編程器去讀寫 EEPROM，但我沒有錢，買那種設備，先用斜口將鐵蓋剪開一點
上面是原有客戶的主板，下面是我搬移的主板，兩張主機板攝子指向端的為碼片，要轉移過去
EEPROM（碼片）有四條腿，一般都是 1V8、I2C_SDA/SCL、GND 用來儲存機碼的，好像是 4K 的樣子，有點忘記了
因為我還沒做 NAND FLASH ，所以在碼片搬移完成後，先用絕緣漆固定，避免拆卸 NAND FLASH 造成 EEPROM 遺失
將原有基頻處理器植錫
將 BB 與 BB_EEPROM 搬移後，重新刷機，在頁面資訊欄，就可以看到 IMEI 碼與 ICCID 欄位（不插卡時不顯示移動設備識別碼），代表基頻處理器已完成就緒
最後一步，就是將 USER 的 NAND FLASH 與 第二片主板的 NAND FLASH 對調，客戶採用的是 東芝（Toshiba）32G ，而搬板那片，採用的是 海力士（SK Hynix） 128G
先將 SK Hynix 128G 取下
將主機板焊點整理乾靜
將東芝（Toshiba）32G 晶片植錫
東芝（Toshiba）32G 晶片回焊
最後在重新刷機，成功進入系統，插卡也可認卡，亞太電信月租 11$ 通話滿格！
但是還有其它問題啊，就是我的 NAND FLASH 沒有針對 WIFI IC 做解除綁定，所以 WIFI 的功能目前是打 X 不能使用
其它音樂、鈴聲等，都是正常，唯讀只有 3G 電話沒有聲音
通話無聲音故障
這個時候就要考慮到理論了，以 iPhone 7 的 Audio 架構，通常會有 5 條，分別是 I2S1、I2S2、I2S3、I2S4、I2S5，每條負責的聲音內容不同，在一般 3G 通話模式的話，應該是以 I2S2 做負責 Audio_Codec TO Baseband ，中間會經由 AP 做轉發不處理
所以可能的範圍有「應用處理器」與「基頻處理器」，另外音頻處理器亦有可能，但機率極低，因為 A/D Converter 都是正常，例如說錄音、錄影等等，這兩顆處理器都有做過，理論上先看小顆的
重新將 BASEBAND 取下，看到 Y3 的焊點有點暗，可能先前沒做好，利用二極體檔位，測量 W2、W3、W4、Y4、Y3、AA4、AA3、AA2 ，目標物可以有複數以上，但目前 BASEBAND 被取下來，所以複數目標，成為了單數目標物，基本上數值在 400-700 之間，都可以大略判定正常
將主機板測量後，沒有異常，代表是好事，因為這樣我就不用重新做應用處理器了，將主板與基頻通訊晶片整理乾靜，並上好錫球
基頻晶片重新回焊
降溫
裝機在測試，聲音就出來了
通訊音頻異常完修
還有另一個就是 WIFI 無法使用的問題，我將原機的 NAND FLASH 再次取下
放到燒錄器內
配合軟體將 WIFI 解除綁定
重新裝機，開啟 WIFI 功能，可以正常連線了
緊接者將原本搬移的主件，重新封上黑膠穩固
NAND FLASH 也同樣封上，並已熱風槍輔助加速固定
金屬蔽避板回焊，此金屬板未回焊都會造成散熱不良
機身背面的貼紙回上
開始裝機
全機安裝結束後，貼上保固日期、防潮試紙，維修人員印鑑
測試功能全機正常
使用驗機程式跑一次，愛思全綠正常～～自己動手，豐衣足食，收工！
祝全天下的媽媽們母親節快樂！
