冬至來臨，在寒冷的天氣下，說幾句吉祥話，希望各位可以愉快的過冬至，然後去跨年 YA~~~等下我也要去吃湯圓了...（去 7-11 吃..好可憐！）
廢話說完了，回到重點，這台是不曉得什麼原因，反正坐彎了，用了沒幾天，後就進入白蘋果重啟，後來又拿出去刷機，最後就卡死在 iTunes 的模式，反覆試了很多次，都沒有用
機身看起來都沒有什麼傷，不過側面比較彎曲，因為沒摔傷，好像是放口袋壓到的
如果不是曜石黑的話，我還以為是 iPhone 6Plus 修觸控的
在手機放於桌上，彎曲的程度，連水平尺都用不上了，明顯可見中間塞的下一個硬幣大小
先將手機連到電腦，果然還是跳出錯誤代碼 4013
這個錯誤代碼在 iPhone 7 跟 iPhone 6S/6SPlus 原則上是一樣的，但是跟 iPhone 6/6Plus 不太一樣的，因為沒人修過，要先清除防水膠的部份，先上預熱台
接者使用撬棒將面板防水膠卸下
將面板從側邊開啟，環視了一下沒有殘留的指紋
估計都沒拆過，接者開始卸除所有的螺絲
這個報錯代碼就是確定，一定要下主板的，所以也不用懷疑什麼了，全拆就對了
花了一點時間，將主機板卸下了
確認了一下，這台是 intel 的 iPhone 7
接者使用從朋友那買來的包膜刀，將黑色膠紙去除，不過我的膜已經變成紙壁了，因為我只會貼上跟下，不會左右....
將主機板放置主機板夾俱中
因為這個大多與基頻的轉換電路或者處理器有相關，在 intel 版本，分佈於這個位置，跟 Qualcomm 分佈的位置，其實是一樣的，只是在 Qualcomm 還有一顆 Xtal 在左側，但 intel 的版本是沒有的
一般供電部份，可以直接測量電壓，但進入 iTunes 以後，無法進入 ios ，所以相較於正常來說，並不相同，所以只能先利用示波器，抓取轉換瞬間的電路，主要的原因是確認，到底是前端BUCK所引起的，還是尾端導致的
反覆測量幾路供電後，確認是由前端所引起的，在 intel 的電路圖中，是由 PMB6826 這顆 IC 負責 intel 基頻處理器的供電
先將準備好的 PM6826 IC 取出
配合需要植錫的鋼網，將晶片進行植錫作業（過程不在拍攝，沒手！）
更換前端供電後，基頻供電回路正常，確認閉合
接者要處理另一顆，同樣在 iPhone 7 有負責到開機電路的 U2101 線路構成同樣的是 BUCK 的電路
這個 BUCK 的 C2105 電容的 2 腳，是一個形成自舉的電路（簡稱 Bootstrap），但是它並沒有形成閉合狀態，是屬於開路的，從電路圖來看，我們需要從 A4、B4、D4、C4 完成 Jump wire 的跳線動作
使用 0.01mm 的導通線，直接從 IC 下方走出，連接到自舉電容的 2 腳，形成閉合電路
接者測試開機，是的～正如你所看的樣子，因為 iPhone 7 在刷機未知錯誤的 4013 並沒有到 nand Flash 進行 I/O ，所以在故障修復後，資料都是可以保留下來的，除非今天 WDOG 啟用，比較難說（但這種東西還是看天意吧！）
接者就要來測試基本功能，測試前鏡頭功能
測試後鏡頭功能
測試面板亮度為 3239Lux（這個比較沒參考價值）
測試音頻供放聲音為 88.9db
測試指紋 EN 1.8V 與 升壓 16V / SPI 數據傳導
功能全數測過無異常，緊接者就要開始更換彎曲的外殼了
這個是準備好的 iPhone 7 曜石黑外殼
背面
先將主機板與電池卸下
電池本體（正面）
電池本體（反面）
更換外殼，一般習慣從上往下裝
上半截有後鏡頭、音量控制、開關控制、全球定位系統天線、無線網路天線等....
先將拆下的部份，一部份安裝到新的機殼上（因為桌子太小，很窮～～先裝一部份）
開始卸除下半截（振動器、起振器）
擴音器、揚聲器、喇叭
舊的殼上已經沒有東西了
接者將下半截的東西，包含下排、振動器、擴音器、收音器、射頻天線等零組件的安裝
上下全都安裝完成
最後安裝電池與主機板本體
將面板安裝上去，並且檢查外觀
收工～～～吃湯圓！
上述文字或圖片若有錯誤，在請告知～～感謝～～
