BeatsX 音膜拆解

基本只有拆解單體,主力放在音膜上來玩,畢竟不懂晶片電路,只能說這次的W1晶片才是主角,音膜看起來普普通通

BeatsX 音膜拆解

音膜外觀呈現非常漂亮的銀色,不管是正面或背面皆是銀色,上EDS後可以發現只有正面有進行蒸鍍,這裡要提一下為何不用濺鍍或近年很夯的高功率脈衝,主要原因還是製程溫度高,基材多由高分子材料所構成如BoPET(Mylar)、PEI、PEN、PU、紙,在這樣的條件下蒸鍍會是個好選擇,而且不用考慮得太特殊的特性,材料純度也不用太高(業界多使用3N級),好~回到音膜,鍍膜成分基本如下由Ti、C所組成,Oxygen的部分有可能來自於高分子材料的基材所貢獻,音圈倒是蠻一般的銅線,沒有CCAW也沒有Ag,這個尺度下的線圈應該都是用日本貨了。

BeatsX 音膜拆解

從XRD的部分來看,主體是由TiC所構成,這是一個蠻常見的薄膜,並沒有太特別之處,而多出來的沒有與Ti反應的碳則變成SP2的鑽石或單純Cubic結構的碳,因為連懸邊也有鍍到,低頻可能並沒有辦法下潛,也就是如果拿來聽鼓聲,很大的情況會很尷尬。

BeatsX 音膜拆解

從截面來看,振膜主體為複合式(看最下面的FE-SEM),在懸邊與穹頂的接合處可以看到3層材料,其中最上面的是鍍膜,再下來是穹頂最後才是懸邊,製程推估是成形後才進行蒸鍍,所以薄膜厚度呈現不均勻狀況,而且厚度也不小,達到25um,這除了影響到重量,當然也會影響到高頻的表現,除非驅動夠力(線圈+磁鐵),但因為耳機體積受限,這部份很難讓人滿意....

BeatsX 音膜拆解
BeatsX 音膜拆解

總結來說,BeatsX的音膜雖然有鍍了5um的TiC薄膜用來加強剛性,但卻同時也把吸收阻尼用的懸邊鍍到了,再者厚度與常態性看到的音膜相比也厚了不少(常態性單一膜片:6~9um、複合式膜片:10~15um),這樣的搭配,看起來低頻下潛的情況受限,高頻也因為音膜重量的提升而無法延伸,但TiC薄膜也帶來了剛性的提升,在人聲部分(尤其女聲)事實上還是有著不錯的效果在,如果要好好的欣賞音樂,這副耳機可能不會是一個太好的選擇,但如果是跑個步或其他運動的時候使用,W1處理器的確帶來許多的便利性,尤其是快充這一特點其實還挺棒的,看來Apple在當初的產品定位並沒有把Hi-Fi這個項目作為太重點的設計
2017-05-31 12:04 發佈
文章關鍵字 BeatsX 音膜拆解
專業文給推。
不知有沒有機會看到AirPods的詳細分解,哈哈

這文太專業太神先跪1515151515

真是少見的專業文,不推對不起自己!
饒益眾生,而不望報;代一切眾生受諸苦惱,所作功德盡以施之;等心眾生,謙下無礙
專業文不推不行,期待有airpods拆解文啊

連 SEM 都用到了,太專業了!!



angel771231 wrote:
基本只有拆解單體,...(恕刪)
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