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蘋果官網露餡,iPhone 7 將由高通、英特爾上演基頻晶片門?

蘋果官網露餡,iPhone 7 將由高通、英特爾上演基頻晶片門?

採 28 奈米製程的英特爾 XMM 7360 晶片下載速度可達 450 Mbps、上傳速度則在 100 Mbps;傳聞 iPhone 7 搭載的高通 X12 晶片,製程則採 20 奈米製程,下載速度 600 Mbps、上傳速度 150 Mbps,搭載英特爾、高通不同基頻晶片的手機在功耗、相同環境下連線是否有所差異,上演三星、台積電 A9 晶片門事件同樣值得關注。


雖然應該跑不到極速,使用上應該是沒太大差異,不知道各位有什麼看法嗎?
2016-09-09 11:42 發佈

prsb wrote:
蘋果官網露餡,iPhone...(恕刪)


兩家都美國大廠 技術都不差 不需要自己嚇自己 這種網速規格 看看就好 穩定跟耐用度 兩家都有目共睹~
e219 wrote:
兩家都美國大廠 技...(恕刪)


Intel的晶片好像是只出給美國本土的電信業者,如果擔心拿到規格比較差的話, 在台灣購買的人就不用擔心了。

prsb wrote:
蘋果官網露餡,iPhone...(恕刪)


應該沒人會在基地台旁邊或無線分享器旁使用手機吧...
不竟然,好像當初三星的Note4就是使用intel的通訊晶片,結果普遍都反映訊號很差,連線品質不佳

很容易斷網、斷訊
intel晶圓技術世界第一(自己有晶圓廠),連台積電都不敢說比它強,
去年剛開始大家以為三星好,畢竟製程領先,
結果好笑,製程落後的台積電一面爽打三星。

結論是:不一定高通好,高通可沒有晶圓廠,都代工的,在這種上限都達不到的速率,低耗能才是重點吧,
低耗能再於晶圓廠的實務經驗堆疊,這就是為什麼台積電用比較差的製程爽打三星的原因。
下載600 Mbps、上傳速度 150 Mbps,看的到吃不到的成分多。

prsb wrote:
蘋果官網露餡,iPhone...(恕刪)


不要小看modem的差距哦

要是未來電信商開放600Mbps

別人的手機可以到600 你的只能到450 那幹不幹 是我當然超幹der


去想想為什麼子龍機不再用Intel的平台就知道了

superspell wrote:
Intel的晶片好...(恕刪)


可是台灣官網寫的速度就是450Mbps,不就是Intel的晶片嗎?

WOLFLE wrote:
intel晶圓技術...(恕刪)


之前台積跟三星的差異,是製程上的差異,畢竟是跑相同的產品。

但這次是連IC design都不同,比的是高通跟intel的差異,我想這跟有沒有晶圓廠應該無關才是。
雖然我很相信intal的大部分東西,但在行動裝置這方面連當初的愛用者asus都沒在用了,總是讓人有點存疑。


董鰓康 wrote:
不要小看modem的...(恕刪)


同意,當初asus用很多intel的CPU,如今卻改回高通應該有其原因。
MODEM能跑什麼速度
和製程無關啦
就看支援的規格有沒有到
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