晶片漏電與產生過熱問題..

先進製程微縮目的 常見有兩個:
1. 增進速度 (Speed)
2. 減少耗電 (Power)

通常都是先微縮之後, 測試效能, 再去解決麻煩的漏電問題..
當這兩個問題都解決之後, 隨著良率提升, 才能稱可量產的"完全-成熟-產品". 將其賣到消費者的手上..


[28nm to 20nm 速度與耗電比較]



[20nm to 16nm 速度與耗電比較]



[20nm to 14nm 速度與耗電比較]


28->20: Speed: +35%, Power: -50%
20->16: Speed: +35%, Power: -55%
20->14: Speed: +20%, Power: -35%

發現上面數據好像有亮點..
不過這只能參考, 只是網路上公布的數據
畢竟同一世代製程也分有很多種類,
而且產品最後用哪一種製程細項我們也不會知道的...
最後仍必須以官方產品發布的為準...


英特爾新製程 晶片漏電問題獲重大突破
裡面當中有一句話:
最新電腦晶片製程常有電晶體的電流漏電，進而減損電池壽命及產生過熱等問題，半導體產業主管警告，若不能有效改善此一問題，產業追求電路微小化的步調勢必會放緩，不利電子產業降低成本及經營績效。


也許, 台積電,只是盡到該做好的本分而已:
負責任的 將"完全-成熟-產品" 交給消費者使用..

晶片的訂價與付出的辛勞與成果當然要成正比才合理...

隨便砍價晶片做殺價競爭, 除了是否定自家員工付出之外,
是不是也否定了自己產品能力?!

不知道大家有沒有一種感覺, 自從使用iPhone6之後, 似乎很少使用行動電源了?

不知道這與 iPhone6 的A8晶片全部都是台積電代工的有沒有關係?

iPhone6拆機證實：台積電擠走三星代工A8晶片

以後產品註記上[TSMC Inside] 不知道是否有加分作用?