但很多電子廠都達不到，拿三四年前的東西來做也是有的。
半導體的保鮮期主要是焊接面氧化導致電氣性能問題引起，超過一年不是不可以用，是要把焊接點重新再處理再檢驗焊接性，
尤其CPU等高價品很煩，一般就盡量保質期內用。
此中文有點兒錯或者編者根本不知製造流程，
正確的是 CPU於1535製造，LPDDR4 2GB於1549製造，把記憶體焊接到CPU面的日期是1604，看出是CPU製造後記憶體應是缺貨，
所以是CPU等候記憶體到貨才進行二者間焊接，是1604後才送去組裝廠其實是沒問題。
至於CHIPWORKS，就是做COPY 人家的IC同人家的產品，不是好公司。
就小弟的了解，這些critical parts都有用真空防靜電包裝，拆封後確實有您說的問題，未拆封的話，應該沒有保質的問題才是，CPU問題就把Apple搞的滿身是蟻，若用到「過期」以致影響手機功能的零件，豈不是因小失大。
cheonglee wrote:
半導體的保鮮期主要是焊接面氧化導致電氣性能問題引起，超過一年不是不可以用，是要把焊接點重新再處理再檢驗焊接性，
尤其CPU等高價品很煩，一般就盡量保質期內用。
一念天堂，一念地獄，爾旨得成，在地若天
closer0616 wrote:
引自蘋果http:...(恕刪)
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