以上簡單報導可以參考
再從實測的數量占比來看
之前的良率傳聞或許不是空穴來風
台積電的誠信目前為止大部分都經得起考驗
三星的話...只要微笑就可以了
Howdy Mate wrote:
還是會有例外的
最近看報導, 蘋果iPhone長期使用高通的通訊晶片
因為這部份沒有人做的比高通還好
所以當供應商的技術領先群雄很多的時候
客戶也沒其他選擇
這跟這個例子不同，不管是三星或是台積電，鎖生產的都是apple 的A9處理器。
通訊晶片有高通也有聯發科，怎麼選只是效能、價格上的取捨。他的詳細規格書就會寫著是用哪家的晶片。今天這一批可以是高通的，也可以因產能或其他因素改用其他加的晶片，跟掛著APPLE A9的CPU是不一樣的概念的，不管哪個廠出的，他都代表著是Apple A9處理器。
owlowlowl0212 wrote:
20nm 的微縮是 14nm (*0.7)
16nm是小積積獨創的
為了加速上市量產的時程別落後太多
(下一代又回到10nm 否則應該是11nm)
前段poly line只要16nm 後段銅製程完全套用20nm
自然跟正統的14nm有差...(恕刪)
不懂就別亂講ok?
一般講的製程多少nm本來就是指poly(gate)的寬度
contact之後的製程(後段)線本來就寬, 誰會用跟前段一樣的製程去做啊?, 到後段TME這樣的layer, 不要說20nm了, 拿10年前的製程來都可以做
TSMC從以前就跟Intel差異半個世代
Intel在45nm的時候, TSMC做的是40nm
Intel在32nm的時候, TSMC做的是28nm
Intel在22nm的時候, TSMC做的是20nm
Intel在14nm的時候, TSMC做的是16nm
但是在進入1xnm之後連電晶體本身結構都改了, 大家都卡關很久(看看Intel從22轉14卡了4年, 這是以前從未有過的事)
直到最近FinFET的良率提升才得以量產產品
而還沒掌握FinFET結構的晶圓廠都還在2xnm
簡單來說, FinFET世代大家都還是在同一個起跑點, 所以TSMC才會喊下個世代要做N10
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