jaco54321 wrote:看完笑死
哈!華為都用到 chiplet 了!蘋果還在用基版?
本文討論的是手機
你拿桌機筆電CPU來討論做什麼?
影片介紹的是用在筆電桌面CPU在做的晶片封裝
在CPU載板上 貼合多片CPU晶片與其他其他功能晶片 放在一起
2018 i8iX使用載板類早就是這種作法
蘋果M1 M2早就是這種使用製造的CPU了 還是用台積電最高等級封裝技術做的
M1是在2020年發表
而手機使用的CPU為了要體積更小 功能性要多
是在晶圓製造時已經將大部分所需的功能一起做進去單片CPU晶片中
然後再以類似CPU載板的類載板作貼合
把功能沒有做進去CPU的其他晶片貼在載版上
這種功能集中在晶片中 簡化後晶片數量蘋果比起安卓要更少
簡單講
也就是
「2018蘋果就用這種技術做出手機基板」
「2020蘋果M1筆電CPU早就是影片中的CPU製作」
華為現在才開始做?


