iphone12是支失敗的5G手機?
星幻 wrote:
上面倒有人貼了可能的因素，一個滿蠢的設計…
讓高發熱量的CPU和也有不低發熱量的數據機晶片疊在一起，然後相互產生『熱影響』？
這蘋果是真的晶片沒地方擺了嗎，所以設計成這樣？
可悲的是，如果真的這樣的話，那也就沒救了，硬體設計的問題該如何從韌體改善？固定降頻嗎？
看到那拆解圖片了
雖然我是軟韌體程式設計師，不是硬體工程師
我主要寫路由器上的程式，以純C為主
但看到這樣的硬體設計圖也有點訝異
可以的話，我也覺得會盡可能避免讓他們疊一起
不過，隔行如隔山，我們的產品都很大台
手機可能真的太小，必須這樣擠，對於熱，我不知手機會怎規劃
又兩塊IC之間不知道有沒有隔什麼東西
或是有機構幫忙設計散熱，理當都要算過實驗過
另外，我們推出一款產品都會做不少軟硬體壓力測試
硬體方面，包括放特殊環境箱裡所有介面所有流量都打滿
環境箱會測試高溫跟低溫環境，每次全力跑個5天左右不間斷
會一直偵測硬體的各元件是否正常、溫度是否OK
硬體也是一再改版
連生產過程，鎖IC板上的螺絲可能造成應力，導致IC腳位受傷都會被糾出而改版硬體
我實在不認為蘋果HW會有這樣低級GG的問題呢
有問題不實用的設計
應該早在他們開發階段就糾出來了才是
我的這樣台灣小公司，HW都會測這些了
如果蘋果這樣疊真的出現了無法克服且輕易就GG的HW問題
那這間真的可以倒了...
反而是開發前期，HW先設計好了，想要測試了
但我們SW還在研發改良、攻略每個硬體功能
所以可能還沒有完整版FW可以提供
SW這裡可能會提供開發中、特製FW，讓HW去驗所有功能壓力測試是否OK
但我們後來生產的FW會跟開發中的不一樣
後來的FW會更複雜更彈性
但也更多BUG XDD
不過HW只要前期驗得過
後來大多是SW優化的問題了
新聞說蘋果收益慘跌上期28%，我拿7P是我第一隻蘋果手機，給我的感覺，除了耐用之外沒了，還不如選
小米，人家現在功能做的都比較多而且優化也很棒，我身邊朋友都開始棄掉蘋果了，我自己之後也不拿了
。給我覺得蘋果能買的東西只剩~~IPAD AIR 哈哈，我自己有一台2015的AIR2，除了神機之外沒別的形容詞，根本黑科技，連現在才剛出的RO新世代也還能玩。
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