ganbee wrote:
http://tec...(恕刪)
該篇報導點進原文後發現TLC/MLC只字未提
Apple可以使用512Gb x 2的方式Raid 0
我已經說過我沒有找到拆解圖(來證實128GB是不是TOSHIBA TLC NAND)，而只是引述產業供應鏈報導。
如果你有找到，那當然最好不過。但不知你引述的日媒是否有誤，因為根據SK Hynix Databook，H2JTFG8YD1BMS是64GB，而不是128GB。但是不是如其他網友所提是用2顆(16 stacks)，我也不清楚。希望有人懂IC封裝製程領域可討論。不過直覺是不太可能。
但我不會說這是打你臉，那毫無意義，重點是大家找出更多資料，那才有意義。而不是只是一味的對Apple情義相挺。
因為我自己就是使用iPhone 6 128GB，我比很多人更關切這個議題。
ps. 萬一有一天我這支又砸了，倒是可以拆解看看到底NAND Flash型號為何。
TypeZero.PTT wrote:
安安，打臉唷！E2N...(恕刪)
韓媒報導是根據前車之鑑（三星）+ 部分抵制日本（這就沒根據）+ 削減在南韓火正旺的iPhone6（這也沒根據）
韓國人團結，為了求勝，不擇手段也時有耳聞了，所以會有這樣報導也不足為奇了
蘋果的供應商不會只有一間，採購比例每間也是不相同的，只要能達到“某些”多如豬毛的規範
如果熟悉蘋果的朋友，會發現，只要產品出問題，蘋果都會說序號在哪些範圍的產品需維修或等等...
那是因為每幾次批號，就會出現使用不同供應商的零組件
iPhone 一天能組幾隻？NAND一天產能幾顆？
所以128G不能講，都只有Hynix或都只用Toshiba而已
Toshiba因 “某些” 原因 “某些” 容量用的是TLC，所以韓媒見獵心喜
但....或許這問題都可以透過韌體可以克服，又可能比例佔比較小，所以蘋果也不會招回（會不會承認不知道）
所以怕的人只好透過管道，看看有沒有辦法知道，哪些序號是哪間生產的了...
simjacky wrote:
其實因該大家都沒有錯...(恕刪)
"應"該
每次看到這種用字錯誤都很想指證
這種錯誤並不是小問題
至於你說的有的沒的
反而比較像陰謀論
即使不少人說apple品質有下降
但對比其他家還是最高
就算有問題
如上次的電源按鍵
只要在該批序號內都能更換
"Toshiba因 “某些” 原因 “某些” 容量用的是TLC，所以韓媒見獵心喜
但....或許這問題都可以透過韌體可以克服，又可能比例佔比較小，所以蘋果也不會招回（會不會承認不知道）
所以怕的人只好透過管道，看看有沒有辦法知道，哪些序號是哪間生產的了..."
你說的這些話也沒有證據
所以不要用猜測的說法誤導他人
或許 或許 或許 應該 應該 可能 可能
這樣的說法很容易誤導他人
simjacky wrote:
所以128G不能講，都只有Hynix或都只用Toshiba而已
Toshiba因 “某些” 原因 “某些” 容量用的是TLC，所以韓媒見獵心喜
現在已經證實機板上使用的是 E2NAND，
就沒有必要質疑其他容量版本是否使用不同記憶模組。
TLC 和 E2NAND 不是換個晶片焊上去就好，外部附加元件與控制晶片都有差。
目前 E2NAND 的整合程度最高，既然機板已經上設計了 E2NAND 的腳位，
就算你把 E2NAND 拔下來想換 TLC，面積與腳位也不合。
假設 Apple 真的想要在某些機種使用 TLC，
合乎工程設計常理的作法就是在 E2NAND 之外預留額外元件的空間與電路，
亦即在 16G 與 64G 上只裝 E2NAND，不裝這些額外元件。
但是在已經拆解的 16G 機種上，並沒有看到這些留空的元件位置。
因此這項假設並不成立。
換句話說，除非 Apple 設計兩個版本的電路，一個給 16G/64G 用一個給 128G 用，
不然想要在不同機種上使用不同種類記憶體元件，沒有實際可行的作法。
而為了不同記憶體容量而設計兩個不同版本電路，
這件事太過於違反工程常理，不只是耗時，在生產管理上更是一大災難。
除非有比「省成本」更有力的理由，不然這種指控真的很荒謬。
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