uyroo wrote:
棒子的製程能大幅超越台積電是因為叛將梁孟松帶了
高階製程相關工業機密投靠三星！台灣的法院一審
已經宣判梁敗訴！
所以,棒子的cpu晶片基本上已染上不道德的成份...
或許在國際上銷售沒啥關係也沒人在意,但至少我們
台灣人要堅持維護自己國家的產業與精神！如果蘋果
的高層願意聽台灣人的想法,台灣的用戶應該發起抵制
三星無良cpu進入台灣版的蘋果手機運動（其他零組件
因為沒有牽連到故不在抵制行列）
我來說個笑話「棒子的製程能大幅超越台積電」
笑死人了,我在半導體產業15年,這件事情從來沒發生過
三星的製程,回去做 RAM 跟 Flash 還可以騙騙人,其他的還差遠咧
蘋果早些年的iPhone處理器都是交給三星代工，但是在去三星化的精神領導下，iPhone 6 A8首次完全交給了台積電，效果也不錯。
而在這一代的iPhone 6S A9上邊，蘋果首次同時交給兩家代工，而且使用的工藝也不完全相同，三星是14nm FinFET，台積電則是16nm FinFET。
三星新工藝已經在自家Exynos 7420上成功使用，效果拔群，而台積電的量產進度比原計劃慢了很多，此前甚至有消息稱，iPhone 6S第一批的處理器都是三星代工，台積電的得等第四季度才會大規模供貨。
不過從拆解過程看，新的iPhone已經同時用上了兩家的處理器。
經過確認，如果處理器表面上的編號是APL0X98/5X98(比如6S上的APL0898)，那麼說明它來自三星，而如果是APL1XXX(比如6S Plus上的APL1022)，則是台積電的。
至於兩種版本是分別在6S、6S Plus上使用，還是完全混合著來，暫時還不清楚。
不管工藝如何，規格都是1.8GHz雙核心，性能應該是一樣的，那麼在功耗和發熱量上會有什麼不同嗎？我們靜待實測……
6S APL0898
6S Plus APL1022
跟某些人的預計差不多，6S用三星14nm，6SP用台積電16nm+。
很早之前就已經在說關於A9三星訂單明顯多於台積電，而6和6P比例也在2:1的樣子，所以結果也符合這些情況。
但那只是一種名詞跟量測，並不是 14nm 就表示全都得用 14nm 做出來，只是最細的部分能做到 14nm。
除了 FinFET device，還有其間的連接線，上頭還有一堆金屬導線層，導線跟導線層之間還有 VIA 要相連接，
即便不是導體，之間的絕緣體材質也會影響效能和電容效果。
像是某些導線或是 VIA，就是要故意做大，但是 mask 沒弄好，也許 fabricated metal/VIA 沒有達到實際的 layout 設計，這樣電阻變大，發熱量大。所以也不是說製程越小越好。
除了 DIE 以外，這些 Multi Chip Package 也要把好幾個不同的 DIE 放在一個封裝中。
這些都是要全方面配合，才能達到最大的效益。單純論 14nm FF 並不是絕對。
即便是同個 CPU 架構，電路，cell library，layout 都是一樣，分別給 GG 和 3* 代工。
不一樣的製程，光罩上面作 OPC 要把 layout 弄成真正電路，兩家就不同，出來品質和良率就不一樣。
另外 multi chip package 也許可以參考這個新聞，為什麼 GG 16nm 封裝出來還比 *** 14nm 的面積小。
http://technews.tw/2015/09/16/tsmc-info-apple/
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