abc003 wrote:
就算明年高通出ARM...(恕刪)
很多人還是不了arm這間公司還沒上市前，蘋果是最大單一股東呢，
所以併購cpu，SSD設計公司，才有今日蘋果。
abc003 wrote:
就算明年高通出ARM Cortex-A57 的S810 CPU
IPC也只有5 MIPS/Mhz=5 還比不上蘋果兩年前推出的A7 免強可以贏過A6
CPU微架構還沒上市就已經落後了蘋果2年的技術............
哇 蘋果擁有這麼強的外星科技喔
可不可以請大師來開示一下這篇???
落後A7兩年的高通CPU如何跑的比較快?
http://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=383&t=4074848
Naricissistic, my god I love it
Aluminum wrote:
哇 蘋果擁有這麼強的...(恕刪)
你這隻影片主要是測試開啟速度 GPU效能 UI使用者介面等等 並不是CPU的純效能
(這受到很多層面影響 OS核心 中介層 和UI等)
S801的時脈2.5GHz 是A8或A7的兩倍
先搞清楚什麼叫做IPC在說
同頻效能從30年前的80486 DMIPS/MHz只有1增加到 I7 4770的8 花了20多年
時脈從66MHz增加到P4的3GHz只花了10年 而2003年以來10年來時脈方面沒有改進太多只能依靠提高IPC提高性能
連最近英特爾每年也只增加10%不到的IPC 依靠微架構改進英特爾都沒法提升這麼快
現在旋風2 Cyclone 2已經比Haswell微架構的IPC還要高了 它是一個桌面級PC的架構
唯一有差的地方是SIMD多媒體指令集 這方面目前X86比較快
IPS演進時間表 IPS演進時間表-2 ARM微架構一覽
沒人會買顆A7回來裝吧
電腦測效能也是整台組起來測阿...
只測CPU怎麼測..光是主機板設計就可能影響到效能了呀...
更何況Apple也不會拿顆A7來賣你...
abc003 wrote:
你這隻影片主要是測試...(恕刪)
natsux wrote:
綜效應該比單純CPU...(恕刪)
最困難的事情就是改進IPC唯架構的效率
我打個比方 高通的Krait400微架構好比是一量普通的汽車 超速到250KM/h已經是它的速度極限了
旋風2代Cyclone gen 2 和英特爾Haswell微架構是一量超級跑車 它們的架構可以實現500KM/h的時速
但是旋風2故意把速度降低到它極限性能的一半250KM/h 以此來節省油耗
即使它的架構是一輛超跑 但卻想要省油 故意只開一半的速度 因為它在市區裡開(手機平台)
而英特爾則把它的車子的架構開到最大的速度(拉高時脈) 因為它沒有功耗的限制
如果旋風2把時脈提高到2.5GHz 直接秒殺掉高通
但是對蘋果來講它不願意犧牲續航力 這就是差別
高通的CPU S801功耗有4~6W 蘋果只有2~3W 去年A7在IPad時脈就比5S高 如果它願意拉高更多時脈到2.5G...
我沒說錯阿 手機王的報導
上個禮拜就知道是2915mah電池了
.........................
不過現在終於100%確認了
abc003 wrote:
>▲iPhon...(恕刪)
▲iPhone 6 Plus 主板背面。包含 SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 16GB NAND Flash 記憶體、Murata 339S0228 Wi-Fi 模組、Apple / Dialog PMIC 338S1251-AZ 與 Qualcomm PM8019 電源管理晶片、Broadcom BCM5976 與 Texas Instruments 343S0694 觸控相關晶片、M8 motion coprocessor（NXP LPC18B1UK）協同晶片、NXP 65V10 NSD425 NFC 與安全模組、Qualcomm WTR1625L RF 晶片、Qualcomm WFR1620（與載波聚合相關）。（圖片來源：iFixit）
▲iPhone 6 Plus 的電池容量為 2,915mAh，比起 iPhone 5S 的 1,560mAh 提高將近一倍，也比 SAMSUNG GALAXY S5 的 2,880mAh 多一些。而 iPhone 6 的電池僅 1,810mAh，也因此 iPhone 6 Plus 雖然螢幕更大，但待機時間更長。（圖片來源：iFixit）
abc003 wrote:
▲iPhone 6 ...(恕刪)
三星的IC全不見了................
根據拆解網站iFixit最新揭露的蘋果iPhone 6／6 Plus拆解報告，台積電不只拿下A8應用處理器20奈米代工大單，也通吃4G基頻晶片、A8電源管理IC、6軸陀螺儀、高畫質視網膜面板（Retina HD）LCD驅動IC等代工訂單。由於蘋果新機全球熱賣，法人看好台積電第4季營收優於第3季，明年第1季也會淡季不淡。
台積電上半年的合併營收達3,312.36億元，年增率達14.8％，稅後淨利1,075.73億元，較去年同期增加17.7％，每股淨利4.15元。台積電預估第3季營收將介於2,060～2,090億元間，而8月合併營收達692.79億元，月增6.7％並續創歷史新高，法人預估9月營收將達718億元以上，再創新高。
台積電第3季營收可望逐月改寫新高，主要是受惠於蘋果iPhone 6／6 Plus擴大晶片下單。事實上，蘋果新機推出後全球熱賣，首日開放預購就賣逾400萬支，19日上市後的首個週末估將賣出上千萬支。而根據國外拆解網站的最新拆解報告來看，台積電拿下多款晶片代工訂單，成為半導體市場最大贏家。
蘋果iPhone 6／6 Plus搭載全新64位元A8應用處理器，採用台積電20奈米製程，利用封裝內建封裝（PoP）技術，與美光或SK海力士的1GB LPDDR3記憶體整合封裝成單顆系統單晶片，至於封測訂單估由日月光及艾克爾（Amkor）分食。至於蘋果A8處理器電源管理IC，是蘋果及德商戴樂格（Dialog）合作開發，主要晶圓代工廠也是台積電。
蘋果新機搭配高通LTE-A基頻晶片，可支援全球20個頻段，採用台積電28奈米製程生產，相搭配的射頻元件或電源管理IC，也是由台積電拿下大多數的代工訂單。至於螢幕觸控IC及無線網路晶片由博通供貨，高畫質視網膜面板LCD驅動IC則是新思國際旗下RSP供貨，音訊處理器由Cirrus Logic供貨，均是由台積電負責晶圓生產。
至於感測元件部份，蘋果旗下AuthenTec的指紋辨識感測器、恩智浦的近場無線通訊（NFC）晶片及M8感測協同處理器、應美盛的6軸陀螺儀等，仍是由台積電拿下主要代工訂單。
法人表示，以蘋果新機熱賣情況來看，台積電第3季營收將符合預期，第4季雖受到非蘋陣營行動裝置晶片庫存修正，但因20奈米擴大出貨，季度營收會維持成長並將續創新高，明年第1季也淡季不淡。
http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20140920000037&cid=1206
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