kleiberwu wrote:
Wi-Fi 整合在...(恕刪)
要打你臉真的很容易，
只是我沒興趣再打了，
再打下去只是增加你更多知識而已，對我沒好處。
你自已再求証吧。
kleiberwu wrote:
各別單一測試https...(恕刪)
你的單一測試真的很沒說服力
你覺得wifi模組有可能比LTE模組慢嗎？
這是我上班測的
我光4g測試就超過你的wifi了，你別開完笑好嗎？
kleiberwu wrote:
但 iPhone 8 Plus 的 Wi-Fi 是 蘋果的 USI 170804 339S00397
iPhone 8 Plus拆解
Nokia 6 的 Wi-Fi 是 高通 驍龍430 處理器 (MSM8937) 整合的 WCN3680B companion chip
高通 驍龍430 處理器
所以 高通的 Wi-Fi晶片 速度 快 蘋果的 Wi-Fi晶片
不要不懂裝懂還硬要爭，只是讓人看笑話而已！
339S000397或339S00399都是一堆晶圓封裝在上面的，並不是掛著Apple就叫做Apple的WiFi晶片。339S0039X裡面封裝Broadcom WiFi晶片，蘋果一直以來都用Broadcom的WiFi與Bluetooth晶片，網路上有資料可以找。
引用一篇專業的高通LTE晶片較好文章，然後自己胡亂測試幾次就說高通WiFi也比較好，真的是笑話。
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